Trong thời gian gần đây, Intel liên tục đưa tin về công nghệ xếp chồng Foveros 3D mới của hãng với nhiều điểm nổi trội. AMD thì đang sử dụng công nghệ MCM (Sử dụng nhiều die trên một Module) Chip để giảm chi phí sản xuất và dễ dàng tăng số lượng nhân/ luồng. Có lẽ như AMD thấy rằng MCM của mình vẫn chưa đủ và cần làm gì đó để “dằn mặt” Intel và ngay lập tức AMD chính thức giới thiệu công nghệ X3D mới nhất của hãng.
Đa số các CPU hiện nay của AMD đều được sản xuất trên công nghệ đóng gói chip MCM và họ giới thiệu thêm công nghệ X3D nhằm đưa MCM vào không gian 3 chiều giúp tăng thêm mật độ băng thông và tiết kiệm diện tích hết sức có thể. AMD giới thiệu rằng công nghệ X3D là sự kết hợp giữa đóng gói 2.5D – xếp nhiều chip lên trên lớp trung gian (interpose) và xếp chồng 3D – xếp chồng các die lên nhau và kết nối chúng với lớp trung gian (interpose). Nếu nhìn vào sơ đồ thì chúng ta sẽ thấy được AMD sẽ xếp các die lần lượt theo thứ tự từ lớn đến bé để tiết kiệm diện tích nhất.
Ngoài ra, AMD cũng giới thiệu thêm công nghệ Infinity Architecture nhằm tăng khả năng kết nối giữa CPU và GPU. Cụ thể, công nghệ Infinity Architecture sẽ bảo đảm tính liền mạch của bộ nhớ (memory coherency) giữa CPU và GPU của AMD. Khi đảm bảo được tính liền mạch của bộ nhớ thì hiệu năng sẽ tăng, độ trễ sẽ giảm và giảm mức độ tiêu thụ năng lượng. Không chỉ dừng lại ở việc chăm sóc cho người dùng cuối, AMD cũng chăm sóc cho những người lập trình viên khi họ công bố phần mềm mã nguồn mở ROCm dùng để hoạt động song song với các linh kiện phần cứng.
Khi nói về công nghệ liên kết giữa CPU và GPU thì Intel cũng nắm trong tay con bài “GPU Ponte Vecchio”, riêng Nvidia thì họ không tham gia mảng CPU nên đành “bó tay”trong trường hợp này.
Trong tương lai, chúng ta sẽ thấy công nghệ xếp chồng 3D của các hãng trên các sản phẩm và lúc đó mới biết ai làm tốt hơn ai.
