AMD cũng sẽ tham gia thị trường “CPU lai” giống Intel?

218
0

Hiện nay Intel đang tiến hành triển khai dòng CPU Lakefield được sản xuất dựa trên công nghệ 3D Foveros do chính hãng nghiên cứu và phát triển. Điểm lợi thế của dòng Chip 3D Foveros đó chính là chúng sử dụng song song các nhân hiệu năng cao và nhân hiệu năng thấp để có được mức tiêu thụ năng lượng lý tưởng. Quyết tâm không chịu thua Intel, AMD được cho là sẽ tham gia thị trường “CPU lai” khi một bằng sáng chế của hãng bị lộ trên Twitter.

Cụ thể rằng tài khoản Underfox3 trên Twitter đã chia sẻ rằng AMD nộp bằng sáng chế liên quan đến vấn đề tăng tốc độ truyền tải giữa nhân hiệu năng cao và nhân hiệu năng thấp trong cùng một kiến trúc lai giống như big.LITTLE đang xuất hiện trên Chip điện thoại.

Bằng sáng chế này đã cho chúng ta thấy được cách triển khai tập lệnh mới đối với các tác vụ tiêu thụ ít điện năng. Bằng sáng chế của AMD đã miêu tả cách hoạt động để cho phép 1 tập lệnh được thực thi trên các nhân xử lý lớn, tối ưu cho các tác vụ đòi hỏi hiệu năng cao; trong khi đó sẽ có 1 tập lệnh được chạy trên các nhân nhỏ hơn, đơn giản hơn với mục đích là để tiết kiệm điện. Không chỉ dừng lại ở đó, nó còn chỉ ra cách làm sao để các nhân sử dụng vị trí bộ nhớ được chia sẻ (shared memory location) nhằm tăng tốc độ truyền tải giữa 2 loại nhân với nhau, tùy theo một vài biến số nhất định. Các công việc sẽ được phân bổ riêng cho các nhân, trong đó nhân lớn sẽ xử lý các tác vụ hiệu suất cao và các nhân nhỏ sẽ xử lý các tác vụ cơ bản nhẹ nhàng. Đặc biệt hơn nữa là các nhân sẽ có thể tự tắt đi để tiết kiệm năng lượng khi chúng chưa được sử dụng đến.

Intel đã đi trước trong cuộc đua này với chip Lakefield, tuy nhiên để phát huy được tối đa hiệu năng thì không phải câu chuyện “một sớm một chiều?, chúng sẽ cần tới sự hỗ trợ từ hệ điều hành và phần mềm, cụ thể thì nó phải biết chính xác nhân nào là nhân nào để phân bố các tác vụ cho hợp lý. Phương pháp được miêu tả trong bằng sáng chế của AMD có vẻ như sẽ cho phép vi xử lý tự thân nó sắp xếp các tác vụ dựa theo các tập lệnh được các nhân bên trong hỗ trợ. Ngoài ra thì các luồng dữ liệu cũng có thể được chuyển qua lại giữa các nhân tùy theo mức độ. Chẳng hạn, nếu nhân hiệu năng cao không được tận dụng hết thì vi xử lý sẽ chuyển tác vụ đó sang nhân nhỏ hơn (miễn là nó hỗ trợ các tập lệnh), và ngược lại.

Như những bằng sáng chế khác, điều này không có nghĩa là AMD sẽ tung sản phẩm với kiến trúc lai ra ngoài thị trường. Bên cạnh đó, Underfox3 còn cho biết bằng sáng chế này vẫn còn đang trong giai đoạn điều chỉnh nên có thể sẽ còn bị thay đổi nữa. Tuy nhiên, nó cho thấy rằng đội đỏ đang rất tích cực trong việc triển khai các dòng sản phẩm mới để cạnh tranh với đối thủ.