Chúng ta chỉ mới ở vào những ngày tháng đầu của việc triển khai bộ xử lý dựa trên Zen 2 của AMD, nhưng ở thời điểm này, các thế hệ tiếp theo đã bắt đầu được nói đến. AMD hiện đã hoàn tất giai đoạn thiết kế cho Zen 3, với các tính năng được cải thiện trên tiến trình 7nm.

Từ lâu, AMD đã lên kế hoạch cho nhiều thế hệ kiến trúc Zen, bắt đầu với CPU dựa trên 14nm ban đầu trước khi chuyển sang 12nm trên Zen+ và giờ là Zen 2 7nm. Vào năm 2020, chúng ta sẽ có thể có được những cái nhìn đầu tiên về Zen 3, khi nó đã hoàn tất giai đoạn thiết kế và hiện đang được tạo mẫu và thử nghiệm.

Kiến trúc Zen 3 được thiết kế với những cải tiến lớn trong công nghệ đóng gói 7nm. Theo TechPowerUp, dự kiến Zen 3 sẽ dựa trên 7nm EUV (extreme ultraviolet), với mật độ bóng bán dẫn tăng và mang lại những cải tiến lớn về hiệu suất, tốc độ xung nhịp cao hơn và hiệu suất tổng thể tốt hơn.

Trong khi đó, hiện Zen 4 đang bước vào giai đoạn thiết kế, có thể dựa trên quy trình 7nm EUV đã được tinh chỉnh toàn diện hoặc tiến thêm một bước nữa với 6nm mà TSMC đang phát triển quy trình đóng gói này.