AMD thiết kế dual chiple để tạo sự đột phá

89
0

Bo mạch chủ AMD X670 và X670E mang đến những tính năng cao cấp nhất của thế hệ AMD Ryzen 7000-Series.

AMD chính thức công bố nền tảng AM5 mới nhất dành cho CPU Ryzen 7000 Series, song song với đó là 3 mẫu chipset bo mạch chủ mới. Bộ đôi bo mạch chủ AMD X670 và X670E gây bất ngờ với thiết kế dual chiplet – thứ mà trước giờ chỉ xuất hiện trong phân khúc siêu cao cấp.

Trang Angstronomics cho biết, thiết kế dual chiplet mang đến rất nhiều lợi ích tương tự như kiến trúc chiplet hiện tại trên CPU AMD Ryzen. Khi sử dụng dual chiplet, AMD có thể tăng thêm số lượng cổng kết nối I/O và giảm chi phí sản xuất của sản phẩm.

AMD X670

Base chiplet của X670 và X670R có tên gọi Promontory 21 (PROM21) và được phát triển bởi ASMedia. Đây là một trong những con chip được thiết kế theo mẫu FCBGA với kích thước 19x19mm với mức tiêu thụ năng lượng tối đa lên đến 7W. Con chip PROM21 sẽ sở hữu 1 kết nối PCIe 4.0 uplink với CPU và 2 bộ điều khiển (controller) PCIe 4.0 x4 downlink (tổng 8 lane PCIe 4.0). Ngoài ra, nó còn hỗ trợ 4 cổng PCIe 4.0 PCIe 3.0 x1/SATA 6Gbps, 6 cổng USB 3.2 Gen 2 10Gbps (có khả năng gộp 2 cổng thành 1 cổng 20Gbps tùy theo nhu cầu) và 6 cổng USB 2.0. Đối với cổng SATA/PCIe 3.0 và USB 3.2, hãng sản xuất có thể tùy ý chuyển đổi thành cổng SATA hoặc PCIe nhiều hơn theo nhu cầu.

AMD Ryzen 7000

Trên bo mạch chủ AMD X670 và X670E, các chiplet PROM21 được kết nối với nhau theo kiểu daisy-chain, từ đó sẽ giúp chúng gia tăng gấp đôi cổng kết nối. Đặc biệt, thiết kế này cho phép sử dụng tới 3 bộ điều khiển PCIe 4.0 downlink, trong đó có 1 bộ điều khiển downlink của chiplet này kết nối với uplink của chiplet kia.

Nhiều người sẽ nghĩ rằng việc trang bị 2 chiplet trên bo mạch chủ sẽ gia tăng chi phí sản xuất. Thế nhưng không hẳn là vậy, AMD tiết kiệm chi phí bằng cách chỉ cần thiết kế 1 con chip và tối ưu nó cho nhiều phân khúc khác nhau thay vì phải thiết kế từng chip riêng biệt. AMD có thể tập trung sản xuất hàng loạt chiplet PROM21 và lắp chúng cho tất cả các dòng bo mạch chủ 600-Series. Sự thay đổi này giúp AMD tiết kiệm được rất nhiều thời gian và nhân lực.

AMD AM5

Song song, thiết kế daisy-chain 2 chiplet còn giúp AMD tối ưu hóa tốt phần tản nhiệt cho chipset. Sử dụng 2 chipset 7.5W nằm xa nhau sẽ giúp AMD có nhiều giải pháp làm mát hơn việc sử dụng 1 chipset 15W (hoặc hơn).

Ngoài ra, các hãng bo mạch chủ sẽ không cần phải dùng nhiều bộ lặp tín hiệu (signal repeater) cho PCIe 4.0 và PCIe 5.0. Một trong những phức tạp của việc hỗ trợ song song 2 chuẩn kết nối PCIe băng thông rộng chính là tính vẹn toàn của tín hiệu (signal integrity). Khi truyền tín hiệu đường dài, chúng sẽ không còn toàn vẹn và các hãng phải sử dụng “bộ lặp” để đảm bảo cho việc tín hiệu PCIe truyền đến nơi chuẩn xác. Công nghệ PCIe ngày càng được nâng cấp, băng thông càng rộng thì vấn đề này càng phức tạp hơn. Thiết kế dual chiplet sẽ là giải pháp tốt thay cho các bộ lặp tín hiệu PCIe đang được sử dụng trước đó.

Đối với AMD, họ luôn đem những công nghệ hiện đại vào sản phẩm để tối ưu hóa chất lượng. Dòng bo mạch chủ AMD 600-Series và CPU Ryzen 7000-Series hứa hẹn mang đến hiệu năng tuyệt vời.