AMD đang rất tự hào với công nghệ MCM (Multi-Chip-Module) của mình vì công nghệ này đã giúp AMD tiết kiệm được rất nhiều chi phí sản xuất cũng như cải thiện hiệu năng một cách đáng kể. Khi các hãng sản xuất Chip nhận ra điều đó, họ cũng đưa ra cho mình những giải pháp khác nhau tương tự như AMD. Chúng ta có thể thấy Intel có công nghệ Foveros 3D tương tự, Nvidia thì cũng đã chính thức lên tiếng với công nghệ CoWos của TSMC.
Theo như tờ DigiTimes đưa tin thì Nvidia, Xilinx và HiSilicon là ba đối tác chính sử dụng công nghệ đóng gói CoWos của TSMC trong năm nay. Như vậy, Nvidia chính thức tham gia cuộc chơi công nghệ đóng gói chip mới bên cạnh AMD và Intel. TSMC cho biết rằng CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate): Đây là công nghệ đóng gói 2.5D, cho phép các nhà sản xuất có thể tích hợp được nhiều Chiplet trên cùng một interposer. Ưu điểm của công nghệ CoWos đó chính là giảm kích thước của Chip, mở rộng băng thông và tiết kiệm năng lượng cũng như chi phí sản xuất.
TSMC đã cùng Boardcom phát triển được một tấm interposer có diện tích lên tới 1.700 mm2. Công nghệ CoWoS của TSMC cũng tương tự như Foveros 3D của Intel, nó sẽ cho phép gắn kết nhiều interposer lại với nhau trên một tấm Wafer duy nhất. Với công nghệ CoWoS mới thì các nhà sản xuất có thể sử dụng nhiều die SoC (System-on-chip) và có thể gắn tối đa 6 stacks bộ nhớ (Memory RAM) HBM băng thông rộng, nâng tổng dung lượng bộ nhớ lên đến 96GB. TSMC còn thẳng thắn chia sẻ rằng: CoWoS có băng thông bộ nhớ RAM lên đến 2.7TBps (tức là nhanh hơn 2.7 lần so với thế hệ CoWoS 2016 trước đây).
Đây không phải là lần đầu tiên Nvidia để ý đến công nghệ này, thực tế thì Nvidia đã sử dụng công nghệ CoWoS từ năm 2016 với những sản phẩm Card màn hình Titan, Quadro và Tesla (kiến trức Pascal). Cụ thể đó chính là những con Chip:(Pascal, 16nm FinFET) và GV100 (Volta, 12nm) là do TSMC sản xuất với công nghệ CoWoS.
Bên cạnh Nvidia, đối thủ AMD cũng sử dụng công nghệ CoWoS cho dòng sản phẩm AMD Vega 20 (7nm). Thế nhưng có lẽ sản lượng chip CoWoS của TSMC sẽ chủ yếu phục vụ cho 3 đối tác Nvidia, Xilinx và HiSilicon, AMD chỉ chiếm một phần nhỏ trong số sản lượng đó. TSMC cũng nhắn nhủ đến các đối tác của mình rằng: Hệ thống nhà máy mới được đầu tư và sản lượng của nhà máy có thể lên đến 8000 tấm wafer mỗi tháng nên các hãng không cần quá lo lắng về nguồn cung cấp sản phẩm.
Để suy cho cùng, công nghệ CoWoS của TSMC được Nvidia sử dụng trên những sản phẩm đắt tiền, cao cấp như: Tesla, Quadro nên chắc chắn mức giá của chúng sẽ không hề rẻ. Rất nhiều khả năng Nvidia sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ CoWoS cho những sản phẩm cao cấp đắt tiền còn những sản phẩm tầm trung thì họ sẽ vẫn tiếp tục với công nghệ cũ. Tuy nhiên, Nvidia vẫn chưa hề có thông tin nào xác nhận về thế hệ sản phẩm tiếp theo được sử dụng công nghệ CoWos.
