Intel đã khéo léo dùng “thủ thuật” thiết kế để giảm nhiệt độ Core i9-10900K ?

202
0

Khi thế hệ Intel Comet Lake-S lộ các thông tin trước ngày ra mắt thì chúng đã dính đến một loạt các báo cáo liên quan đến việc tốn điện và toả nhiệt nhiều, đặc biệt là mẫu CPU Core i9-10900K đầu bảng của hãng. Intel đã có một thời gian dài để đối mặt với những khó khăn đó và buộc đội ngũ sản xuất của họ phải nghĩ ra cách gì đó để cải thiện được vấn đề này. Nhà sản xuất Intel lừng danh đã không thể can thiệp trực tiếp vào trong mà buộc họ phải can thiệp qua thiết kế của chúng.

Trong buổi ra mắt, có những thông tin mà ít ai để ý đến khi Intel chia sẻ với người sử dụng cũng như các nhà báo trong buổi lễ ra mắt. Intel có chia sẻ rằng họ đã thay đổi một chút ở thiết kế tiếp xúc giữa Silicon Die (đế Die) và IHS (nắp lưng của CPU). Cụ thể rằng các mẫu CPU từ đời 9th trở đi hãng đã không sử dụng keo dán tản nhiệt cho khoảng trống giữa Silicon Die và IHS nữa, thay vào đó họ sử dụng công nghệ hàn dính chúng vào nhau để truyền nhiệt tốt hơn. Đối với thế hệ thứ 10th thì công nghệ hàn vẫn được áp dụng, tuy nhiên Core i9-10900K lại “táo bạo” hơn nữa khi Intel còn “mài mỏng” Die xuống và làm cho IHS dày hơn để tạo điều kiện tốt cho việc truyền nhiệt. Trong CPU thì nhiệt được toả ra từ bóng bán dẫn, chúng sẽ đi qua Die Silicon để đến tới IHS và cuối cùng mới là các tản nhiệt khí, tản nhiệt nước chúng ta hay thấy. Việc giảm độ dày của Die Silicon giúp cho các bóng bán dẫn thoát nhiệt đến IHS nhanh hơn. Mặc dù Intel không có công bố rằng việc thay đổi thiết kế này giúp cho CPU Comet Lake-S của hãng giảm được bao nhiêu độ nhưng chắc chắn chúng sẽ truyền nhiệt tốt hơn so với những thế hệ trước đây.

Theo như tính toán thì Die Silicon của Core i9-10900K mỏng hơn khoảng 300micron (micro-millimters) so với trước đây, cụ thể rằng chúng đã giảm từ 800micron xuống còn 500micron (Intel chia sẻ). Tất cả sự thay đổi này chỉ nhắm đến mục đích tăng tốc độ truyền nhiệt từ bóng bán dẫn vào IHS, thế nhưng Intel đang cố gắng giữ nguyên việc tương thích với các hệ thống tản nhiệt cũ trước đây nên buộc họ phải tăng độ dày của IHS. Còn nếu mà để nói về thiết kế “chuẩn bài” nhất thì có lẽ Intel phải giảm đồng thời cả độ dày của Die Silicon và độ dày của IHS. Nhưng nếu giảm cả 02 như vậy buộc họ sẽ phải cung cấp hệ thống tản nhiệt mới và đây chính là khó khăn của Intel. Hiện tại thì việc thay đổi thiết kế này mới được xác nhận trên những mẫu CPU thuộc dòng K-Series của CometLake-S, những dòng sản phẩm còn lại chưa được xác nhận.

Nhìn chung thì năm nay Intel đã tạo ra những thế hệ CPU nóng hơn trước đây rất nhiều, đặc biệt là Core i9-10900K khi chúng được đẩy xung nhịp tới tận 5.3GHz – một con số chỉ có được khi OC CPU trước đây. Tuy nhiên, chúng ta không thể phủ nhận những tích cực mà Intel đang cố gắng thay đổi trong gần đây, theo như kế hoạch thì năm 2021 tới đây hãng sẽ chính thức làm chủ cuộc đua tiến trình CPU với tiến trình 10nm.