Trong tháng 02/2020, AZPC đã đưa thông tin về CPU Core i5-L16G7 sử dụng công nghệ Faveros mới nhất của Intel. Không để người dùng chờ đợi lâu, Intel đã công bố thêm hàng loạt các thông tin liên quan tới thiết kế Faveros này của hãng và có luôn cả hình ảnh cho mọi người cùng chiêm ngưỡng.
Dòng CPU Lakefield sẽ là dòng sản phẩm đầu tiên sử dụng công nghệ xếp chồng 3D Faveros để liên kết các thành phần trong CPU lại với nhau, công nghệ 3D Faveros sẽ giúp cho Intel tiết kiệm được rất nhiều diện tích và cải thiện hiệu năng một cách đáng kể. Cụ thể ,Intel sẽ xếp chồng CPU, GPU, RAM, Controller lại với nhau trên một mặt Chip, kích thước của chúng sẽ giảm rất nhiều lần. Nếu như các bạn chưa hình dung ra, các bạn hãy tưởng tượng con Chip là bánh kem 3 tầng (mỗi tầng 1mm) và chúng sẽ liên kết các khối IP và I/O lại với nhau.
Công ty – tập đoàn The Linley Group đã công nhận công nghệ xếp chồng 3D Foveros của Intel là “Best Technology” (Công nghệ tốt nhất) trong giải thưởng Lựa chọn nhà phân tích năm 2019. CEO Linley Gwennap: “Chương trình trao giải thưởng của chúng tôi không chỉ công nhận sự xuất sắc trong thiết kế và đổi mới chip, mà chúng tôi còn thừa nhận các sản phẩm mà các nhà phân tích của chúng tôi tin rằng sẽ có ảnh hưởng đến các thiết kế trong tương lai”.
Về phía bên Intel, dòng sản phẩm Lakefield sẽ đại diện cho một dòng Chip hoàn toàn mới và nó sẽ được phát hành song song với các dòng Chip sẵn có của Intel trên thị trường. Intel cho biết Lakefield sẽ cân bằng về hiệu suất và khả năng kết nối tốt nhất trong diện tích chip nhỏ nhất. Hiện nay, Chip Lakefield có kích thước chỉ 12x12x1 (mm), kiến trúc của CPU lai cho phép nó liên kết các nhân “Tremont” – tiết kiệm năng lượng với nhân “Sunny Cove” 10mm – hiệu năng cao để cung cấp hiệu suất một cách linh hoạt trong từng nhu cầu công việc khác nhau.
Với những thay đổi tích cực của Intel trong dòng sản phẩm Lakefield này thì chắc chắn nó sẽ hướng tới các hệ thống máy tính nhỏ nhẹ và tiết kiệm năng lượng. Intel Lakefield sẽ rất phù hợp với Tablet, máy tính màn hình kép, máy tính màn hình gập. Một số sản phẩm đã được công bố sử dụng Chip Intel Lakefield mà chúng ta có thể kể tới là Surface Neo (màn hình kép), Galaxy Book S và Lenovo ThinkPad X1 Fold.
