Trong thời gian gần đây, chúng ta liên tục nghe đến công nghệ đóng gói 3D như: Foveros của Intel, X3D của AMD và cả CoWos của TSMC. Có thể trong tương lai, công nghệ đóng gói 3D sẽ trở thành một “trào lưu” cho các hãng sản xuất Chip và TSMC đang thấy các nhà sản xuất có nhu cầu cao hơn về những sản phẩm có liên quan đến công nghệ đóng gói 3D.
Để tỏ ra mình không yếu thế, TSMC đã đầu tư và phát triển rất nhiều vào công nghệ CoWos – hiện đại của hãng, trước đây Nvidia đã là đối tác sử dụng công nghệ đóng gói CoWos 3D này với những sản phẩm cao cấp như: Tesla P100, Tesla V100. Cả 02 sản phẩm hiệu năng cao của Nvidia đều được dùng công nghệ đóng gói 3D CoWos giúp cho tích hợp Logic (yếu tố điện toán) và bộ nhớ (dạng HBM) vào với nhau trên cùng một khuôn. Công nghệ CoWos giống như xếp Lego vì các khuôn có thể được đặt cạnh nhau trên một bộ đế chuyển đổi cung cấp mật độ (Interposer) hiệu năng cao. Đế chuyển đổi cung cấp mật độ (Interposer) sẽ đảm nhiệm việc liên kết các Chiplet bên trên và cung cấp năng lượng cho chúng hoạt động, việc thiết kế trên Interposer giúp cho băng thông liên kết giữa các Chiplet đạt được hiệu năng cao.
Gần đây, TSMC đã tiến hành nâng cấp công nghệ CoWos, thế hệ thứ 2 của TSMC có thể mở rộng nhiều được nhiều thành phần phía trên hơn so với thế hệ thứ nhất. Theo như TSMC thì CoWos thế hệ 2 được mở rộng thêm 1700 milimet mạch tích hợp (die) và cho phép các nhà sản xuất “nhồi nhét” thêm nhiều Chiplet lên phía trên đó để cải thiện hiệu năng. Với công nghệ CoWos mới này, TSMC đã có thêm rất nhiều đơn đặt hàng trong Quý 2/2020, đây là một tín hiệu đáng mừng khi các nhà sản xuất đã quan tâm đến công nghệ 3D đang dần thịnh hành này.
Với những tiến triển này thì sớm muộn trong tương lai công nghệ đóng gói 3D sẽ trở thành một trào lưu và các nhà sản xuất phải trang bị chúng trên các sản phẩm. Intel cũng đã hé lộ các sản phẩm mới thuộc tiến trình 10nm sản xuất trên Foveros 3D tương tự CoWos của TSMC.
