Qualcomm xác nhận HBC thay thế HBM: AI250 ra mắt 2027 với băng thông gấp 18 lần
Qualcomm chính thức xác nhận silicon HBC đã hoàn tất kiểm thử, mở đường cho AI250 ra mắt năm 2027. Giải pháp LPDDR xếp chồng hứa hẹn băng thông hiệu dụng cao gấp 18 lần so với LPDDR5X.


































