Không có thông báo nào

Xem tất cả

ASUS Ra Mắt ProArt Display OLED PA27UCDV - 4K HDR QD-OLED

Tại triển lãm IBC 2026 diễn ra từ ngày 11 đến 14 tháng 9 năm 2026 tại Hà Lan, ASUS đã chính thức giới thiệu mẫu màn hình ProArt Display OLED PA27UCDV

ASUS Ra Mắt Màn Hình ProArt Display OLED PA27UCDV 4K Tại IBC 2026

Tại triển lãm IBC 2026 diễn ra từ ngày 11 đến 14 tháng 9 năm 2026 ở Amsterdam, Hà Lan. ASUS đã chính thức giới thiệu dòng màn hình chuyên nghiệp với mẫu ProArt Display OLED PA27UCDV. Màn hình hướng người dùng chuyên nghiệp đòi hỏi độ chính xác màu sắc khắt khe và khả năng xử lý đa nhiệm hiệu quả.

ProArt Display OLED PA27UCDV sở hữu kích thước 26,5 inch với độ phân giải 4K HDR QD-OLED. Tích hợp công nghệ LuxPixel tiên tiến giúp giảm hiện tượng chói và phản xạ ánh sáng trong quá trình sử dụng.

Asus ProArt Display OLED PA27UCDV 4K

Thông số kỹ thuật

Màn hình đạt độ sáng đỉnh lên tới 1.000 nits, độ phủ màu 99% DCI-P3, độ chính xác màu đạt mức Delta E < 1, cùng tần số quét 120Hz. Sự kết hợp giữa tần số quét màn hình và màu sắc chuẩn xác biến PA27UCDV trở thành lựa chọn lý tưởng cho các công việc biên tập và làm việc với nội dung HDR.

Màn hình mang ngôn ngữ thiết kế mỏng nhẹ, tối giản, giúp tối ưu không gian và tạo điểm nhấn tinh tế cho góc làm việc chuyên nghiệp. PA27UCDV được trang bị: - 2 cổng Thunderbolt 4: Hỗ trợ cấp nguồn (Power Delivery) lên đến 140W và kết nối nối tiếp (daisy-chain). - Cổng kết nối: Bao gồm HDMI 2.1 và DisplayPort 1.4 với DSC (hỗ trợ băng thông tối đa 32,4 Gbps). - USB hub: với tính năng Auto KVM giúp chuyển đổi và điều khiển linh hoạt giữa các thiết bị một cách nhanh chóng.

Thông số kỹ thuật Asus ProArt Display OLED PA27UCDV 4K

Sản phẩm được ASUS giới thiệu trực tiếp tại gian hàng B36, Hall 11 ở Trung tâm Hội nghị RAI Amsterdam trong suốt thời gian diễn ra IBC 2026. Thời điểm lên kệ cũng như mức giá chính thức của ProArt Display OLED PA27UCDV tùy theo từng thị trường khu vực.

Tìm hiểu thêm tại: Asus

Cộng đồng:

Bài viết liên quan

blog img

GIGABYTE trình diễn NVIDIA Vera Rubin NVL72: Sức mạnh AI quy mô nghìn tỷ tham số trong một rack

Giga Computing trình diễn NVIDIA Vera Rubin NVL72 tại OCP Summit 2026, tích hợp 72 GPU Rubin, 36 CPU Vera và 20,7 TB bộ nhớ HBM4 cho AI quy mô lớn.

Chi Tiết
blog img

HPE ProLiant Gen13: Thế hệ máy chủ mới tối ưu cho Agentic AI và trung tâm dữ liệu mật độ cao

HPE ra mắt bốn máy chủ ProLiant Gen13 sử dụng AMD EPYC thế hệ 6, tăng mật độ CPU, hỗ trợ GPU, PCIe Gen6 và nâng cấp bảo mật cho Agentic AI.

Chi Tiết
blog img

Axera AX8860: Chip AI Trung Quốc tuyên bố vượt DGX Spark 25% trên LLM, 128 GB LPDDR5X, 273 GB/s, chỉ 40W

Công ty chip Trung Quốc Axera (爱芯元智) vừa chính thức ra mắt dòng chip AI AX8860 tại Hội chợ Công nghiệp Quốc tế Trung Quốc 2026 (CIIF 2026) ở Thượng Hải vào ngày 13 tháng 10 năm 2026. Chip này được định vị là nền tảng tính toán cho suy luận mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) và AI agent ở cạnh biên (edge), với tuyên bố hiệu năng vượt NVIDIA DGX Spark trên một số bài kiểm tra, đồng thời tiêu thụ điện và giá thành thấp hơn đáng kể.

Chi Tiết
blog img

Astera Labs ra mắt Orion: Kiến trúc rack AI hỗ trợ tới 160 GPU, không phụ thuộc nhà cung cấp phần cứng

Astera Labs công bố Orion, kiến trúc tham chiếu dạng rack dành cho hạ tầng AI inference, cho phép doanh nghiệp chủ động lựa chọn CPU và GPU từ nhiều nhà cung cấp. Với kết nối PCIe 6.0, thiết kế mô-đun và khả năng mở rộng từ 8 đến 160 bộ tăng tốc trong mỗi pod, Orion hướng đến mục tiêu giảm chi phí triển khai và tối ưu hiệu quả xử lý AI trên mỗi USD đầu tư.

Chi Tiết
blog img

NVIDIA RTX 5080 24GB có thể ra mắt đầu năm 2027: Nâng cấp VRAM

NVIDIA được cho là đang lên kế hoạch phát hành GeForce RTX 5080 với 24GB bộ nhớ GDDR7 trong quý I/2027, thay thế phiên bản 16GB hiện tại. Nếu thông tin từ các nguồn rò rỉ chính xác, đây có thể trở thành mẫu card GeForce cao cấp nhất còn được cung cấp trong bối cảnh nguồn GPU RTX 5090 được cho là đang có sự điều chỉnh. Tuy nhiên, kế hoạch ra mắt và thông số của sản phẩm mới vẫn chưa được NVIDIA xác nhận.

Chi Tiết
blog img

Frore Systems dùng kim cương để làm mát GPU NVIDIA Rubin 2.300W, giảm nhiệt độ đến 22°C

Frore Systems vừa công bố LiquidJet Diamond, giải pháp tản nhiệt chất lỏng trực tiếp sử dụng các tấm kim cương tích hợp để xử lý những điểm nóng có mật độ nhiệt cực cao trên GPU AI thế hệ mới. Theo công bố của hãng, hệ thống có thể hỗ trợ mật độ nhiệt cục bộ lên đến 770 W/cm², giảm nhiệt độ GPU tối đa 22°C và cải thiện hiệu suất tạo token trên mỗi watt điện từ 30% đến 35% so với một số giải pháp coldplate truyền thống. Công nghệ này hướng đến các bộ tăng tốc AI công suất rất lớn, bao gồm NVIDIA Rubin và dòng AMD Instinct MI400, MI500. Frore dự kiến trình diễn giải pháp làm mát cho bộ tăng tốc NVIDIA Rubin công suất 2.300W tại sự kiện OCP Global Summit diễn ra từ ngày 12 đến 16/10/2026. Các con số hiệu năng hiện được công bố bởi nhà sản xuất, vì vậy cần được xem là kết quả theo điều kiện thử nghiệm và mô hình của hãng, chưa phải kết quả kiểm chứng độc lập trên mọi hệ thống thực tế.

Chi Tiết
blog img

AMD muốn mở rộng hợp tác với Samsung: Đảm bảo nguồn HBM4, cân nhắc đặt sản xuất chip

AMD đang tìm cách mở rộng quan hệ chiến lược với Samsung Electronics nhằm đảm bảo nguồn cung bộ nhớ phục vụ các hệ thống AI thế hệ mới. Đổi lại, Samsung được cho là muốn biến quan hệ cung cấp bộ nhớ hiện tại thành cơ hội nhận thêm đơn hàng gia công chip logic. Hai bên đã ký biên bản ghi nhớ về hợp tác bộ nhớ vào tháng 3/2026, đồng thời xác nhận đang thảo luận khả năng hợp tác trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, chưa có thông báo chính thức về việc AMD chuyển các đơn hàng chip tiên tiến từ TSMC sang Samsung.

Chi Tiết
blog img

Intel đổi tên Crescent Island thành GPU D-Series: Tối đa 480GB LPDDR5X, 1,3 PFLOPS FP8

Intel chính thức công bố thêm thông số cho GPU trung tâm dữ liệu D-Series, trước đây có tên mã Crescent Island, tại OCP Global Summit 2026. Được phát triển chuyên biệt cho AI inference, bộ tăng tốc này có thể hỗ trợ tới 480GB bộ nhớ LPDDR5X, băng thông 1,5TB/s và hiệu năng tính toán FP8 tối đa 1,3 petaflops trong mức công suất 350W. Với dung lượng bộ nhớ lớn và thiết kế PCIe làm mát bằng khí, Intel hướng sản phẩm đến các mô hình ngôn ngữ lớn, ngữ cảnh dài và hệ thống AI agent cần xử lý nhiều yêu cầu đồng thời.

Chi Tiết