AMD đang chuẩn bị ra mắt thế hệ EPYC 9006 “Venice”, dòng CPU máy chủ thế hệ thứ 6 dựa trên kiến trúc Zen 6. Đây sẽ là một trong những thế hệ EPYC có quy mô lớn nhất của AMD, với nhiều nền tảng và cấu hình khác nhau dành cho máy chủ, điện toán hiệu năng cao và hạ tầng AI.
Nền tảng cao cấp nhất của Venice là EPYC 9006 SP7, kế nhiệm trực tiếp EPYC 9005 “Turin”. AMD tiếp tục sử dụng hai loại CCD chiplet cho thế hệ Zen 6: Zen 6 hướng tới hiệu năng cao và Zen 6c tập trung vào mật độ nhân. Theo ServeTheHome, AMD chưa công bố đầy đủ kiến trúc bên trong Zen 6 nên sự khác biệt chi tiết giữa hai loại CCD vẫn chưa được xác định hoàn toàn. EPYC 9006 SP7 hỗ trợ tối đa 256 nhân Zen 6c và 512 luồng, trong khi các phiên bản tập trung vào hiệu năng đạt tối đa 96 nhân Zen 6. Một điểm đặc biệt của EPYC 9996 là 1GB L3 cache, đưa bộ nhớ đệm tích hợp trên CPU máy chủ lên một quy mô trước đây chủ yếu xuất hiện ở các phiên bản sử dụng 3D V-Cache.
Toàn bộ các mẫu SP7 được công bố đều có 16 kênh DDR5, đồng thời hỗ trợ cả RDIMM và MRDIMM. AMD không phân tầng khả năng bộ nhớ giữa các SKU SP7, nghĩa là ngay cả những mẫu có số nhân thấp hơn vẫn được hưởng hệ thống bộ nhớ tương tự các mẫu cao cấp. EPYC 9006 SP7 hỗ trợ cấu hình 1P hoặc 2P. Tuy nhiên, khi chạy 1P, CPU chỉ cung cấp 96 PCIe 6.0 lanes, thấp hơn mức 128 lanes trên các CPU Turin tương đương. Đây là một trong những điểm đánh đổi của thế hệ mới. AMD dự kiến bắt đầu xuất xưởng EPYC 9006 SP7 trong quý IV/2026. Các CPU này cũng sẽ đóng vai trò nền tảng cho hệ thống rack-scale Helios của AMD.
Bên cạnh SP7, AMD sẽ đưa ra EPYC 9006 SP8, nền tảng hướng tới phân khúc có chi phí thấp hơn. SP8 có tối đa 128 nhân, bằng một nửa số nhân tối đa của SP7, cùng 8 kênh DDR5 thay vì 16 kênh. Điểm đáng chú ý là SP8 lại có lợi thế về I/O: toàn bộ CPU SP8 được công bố đều hỗ trợ 128 PCIe 6.0 lanes, trong khi SP7 chỉ có 96 lanes ở cấu hình 1P. Về bộ nhớ, SP8 hỗ trợ 8 RDIMM ở DDR5-8000 hoặc 8 MRDIMM ở DDR5-12800. Đây cũng là nền tảng Venice duy nhất mà AMD xác nhận hỗ trợ 2DPC, cho phép sử dụng tối đa 16 DIMM. SP8 cũng có danh mục sản phẩm lớn hơn đáng kể. AMD đã công bố 22 SKU SP8, so với 9 SKU SP7, cho phép hãng phủ rộng hơn từ các hệ thống 8 nhân cho tới những CPU 128 nhân.
Một trong những thay đổi quan trọng nhất của EPYC 9006 là việc Venice được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC. AMD đã xác nhận Venice đang được đưa vào giai đoạn tăng sản lượng, biến đây thành một trong những sản phẩm HPC đầu tiên sử dụng tiến trình 2nm tiên tiến của TSMC. AMD cũng dự kiến mở rộng sản xuất Venice tại cơ sở TSMC ở Arizona. Bên cạnh Venice, AMD còn lên kế hoạch cho Verano, một thế hệ EPYC tiếp theo tập trung vào hiệu năng trên mỗi USD và mỗi watt, đồng thời hỗ trợ các công nghệ bộ nhớ mới như LPDDR cho những workload AI ngày càng bị giới hạn bởi điện năng.
EPYC 9006 Venice không đơn thuần là bản nâng cấp CPU máy chủ. AMD đang xây dựng cả một nền tảng mới xung quanh Zen 6, từ CPU nhiều nhân, bộ nhớ tốc độ cao, PCIe 6.0 cho tới hệ thống rack-scale Helios. Với tối đa 256 nhân, 512 luồng và 1GB L3 cache, EPYC 9996 đang trở thành một trong những CPU máy chủ có cấu hình lớn nhất mà AMD từng công bố. Trong khi đó, SP8 mở rộng Venice xuống các phân khúc có mức giá và mức tiêu thụ điện thấp hơn. AMD dự kiến EPYC 9006 SP7 bắt đầu xuất xưởng trong Q4/2026, còn SP8 sẽ được phát hành trong nửa đầu năm 2027.
INNO3D vừa giới thiệu AWS-511Z-R1, mẫu workstation dạng Full Tower hướng tới các tác vụ chuyên nghiệp như dựng hình 3D, mô phỏng, AI, phân tích dữ liệu và điện toán hiệu năng cao. Hệ thống sử dụng nền tảng Intel Xeon W cùng khả năng mở rộng GPU mạnh.
ASRock Rack vừa giới thiệu SORANOD8-2L2T, bo mạch chủ máy chủ mới được thiết kế cho dòng AMD EPYC 8005 “Sorano” trên nền tảng SP6. Sản phẩm hướng tới các hệ thống server và workstation cần nhiều kết nối PCIe, storage tốc độ cao và networking tích hợp. EPYC 8005 Sorano sử dụng kiến trúc Zen 5, kế nhiệm dòng EPYC 8004 “Siena”. Trong khi Siena sử dụng các nhân Zen 4c, Sorano chuyển sang nhân Zen 5 đầy đủ, đồng thời hỗ trợ tối đa 84 nhân CPU và 96 lane PCIe Gen5 trên nền tảng SP6.
Bên cạnh các hệ thống AI server, ASUS cũng mang tới ASUS AI Tech 2026 tại Seoul, Hàn Quốc một số giải pháp storage hướng tới hạ tầng AI, bao gồm hệ thống sử dụng HDD dung lượng lớn và các nền tảng NVMe hiệu năng cao.
ASUS AI Tech 2026 là sự kiện ASUS tổ chức tại Seoul, Hàn Quốc, nhằm giới thiệu các hệ thống AI server, rack và những giải pháp hạ tầng mới, cùng sự tham gia của các nhà cung cấp, đối tác và khách hàng của hãng.
LX 7G100 từng được quảng bá là GPU gaming có khả năng cạnh tranh với GeForce RTX 4060, nhưng các bài kiểm tra thực tế cho thấy hiệu năng vẫn còn khá xa mục tiêu này. Trong một số bài benchmark, GPU Trung Quốc chỉ nhỉnh hơn Radeon RX 580 – mẫu card đồ họa đã ra mắt từ năm 2017 – và kém RTX 2060 khoảng 35% hoặc hơn tùy bài kiểm tra.
NVIDIA đang cung cấp module quang MMS1X00-N5400, một transceiver 400Gbps sử dụng chuẩn QSFP112 và kết nối quang single-mode ở bước sóng 1310 nm. Đây là một thành phần mạng được thiết kế cho các hệ thống AI tốc độ cao, nơi băng thông giữa GPU, NIC và switch ngày càng trở thành yếu tố quan trọng. ServeTheHome mới đây đã thử nghiệm module này trong phòng lab để kết nối hai hệ thống NVIDIA GB300 AI Station với switch NVIDIA Spectrum-X. Module nhanh chóng thiết lập liên kết 400GbE thông qua NIC ConnectX-8, cho thấy thiết kế này phù hợp với các hệ thống AI có yêu cầu kết nối rất cao.
Micron được cho là đã đưa các chip GDDR7 dung lượng 2 GB vào trạng thái End of Life (EOL), chỉ một thời gian ngắn sau khi bắt đầu cung cấp loại bộ nhớ này cho GPU NVIDIA GeForce RTX 50 series. Động thái này khiến số lượng nhà cung cấp GDDR7 2 GB cho các GPU hiện tại bị thu hẹp, trong bối cảnh thị trường bộ nhớ đang chịu áp lực lớn từ nhu cầu AI.
BIOSTAR đang giới thiệu loạt bo mạch công nghiệp, máy tính EdgeComp và giải pháp Edge AI tại Embedded World North America 2026, diễn ra từ ngày 22 đến 24/9 tại Anaheim, California. Thay vì chỉ tập trung vào phần cứng PC truyền thống, BIOSTAR đang mở rộng danh mục sang các hệ thống dành cho nhà máy thông minh, thành phố thông minh, bán lẻ thông minh và xử lý AI tại biên.
