ASUS công bố dòng server RS700A/720A và RS500A/520A trang bị CPU AMD EPYC 9006, hỗ trợ PCIe 6.0, MRDIMM và lưu trữ E3.S mật độ cao, tối ưu cho AI và cloud.
ASUS chính thức giới thiệu dòng server mới nhất dựa trên nền tảng CPU AMD EPYC 9006 thế hệ 6, hướng tới các tác vụ AI doanh nghiệp, điện toán đám mây và ảo hóa. Bộ đôi này bao gồm hai dòng sản phẩm chính: RS700A/720A cho cấu hình hai socket (dual-socket) và RS500A/520A cho cấu hình một socket (single-socket), mỗi dòng đều được tối ưu hóa riêng biệt để đáp ứng các nhu cầu hạ tầng khác nhau. Dòng RS700A/720A đóng vai trò là flagship, tập trung vào mật độ tính toán cực cao, phù hợp cho suy luận AI (AI inferencing) và các mô phỏng phức tạp. Trong khi đó, RS500A/520A được thiết kế để tối ưu không gian với chiều sâu dưới 800mm, lý tưởng cho các môi trường rack hạn chế không gian nhưng vẫn yêu cầu hiệu năng ổn định. Paul Ju, Phó Chủ tịch cao cấp của ASUS, khẳng định rằng dòng server mới này được xây dựng để cung cấp nền tảng hạ tầng linh hoạt và có khả năng mở rộng, giúp doanh nghiệp đạt được hiệu quả tính toán vượt trội và đẩy nhanh tốc độ đổi mới trong lĩnh vực AI.
Điểm nhấn kỹ thuật của cả hai dòng server là khả năng hỗ trợ đầy đủ chuẩn kết nối PCIe 6.0, mang lại băng thông lớn hơn đáng kể so với thế hệ trước. Điều này đặc biệt quan trọng khi kết nối với các GPU AI hoặc thiết bị lưu trữ tốc độ cao, giúp giảm thiểu nghẽn cổ chai trong các workload dữ liệu lớn. Về bộ nhớ, dòng RS700A/720A sở hữu 32 khe DIMM hỗ trợ chuẩn MRDIMM (Multi-Rank DIMM) thế hệ mới, cho phép dung lượng và băng thông bộ nhớ vượt trội. Đây là yếu tố then chốt để xử lý các mô hình AI lớn và cơ sở dữ liệu phức tạp trong môi trường doanh nghiệp. Cả hai dòng đều được trang bị khả năng lưu trữ mật độ cao với ổ cứng chuẩn E3.S. Dòng dual-socket RS700A/720A có thể chứa tới 32 bay E3.S trong form factor 2U, trong khi dòng single-socket RS500A/520A cũng hỗ trợ đầy đủ chuẩn E3.S, đảm bảo khả năng mở rộng lưu trữ linh hoạt.
ASUS tích hợp hàng loạt công nghệ độc quyền vào nền tảng AMD EPYC 9006 nhằm nâng cao độ tin cậy và hiệu quả vận hành. Nổi bật là kiến trúc module DC-MHS, cho phép tách biệt các khu vực I/O, HPM, quạt và lưu trữ. Thiết kế này không chỉ giúp rút ngắn thời gian phát triển mà còn giảm chi phí vốn và tăng tốc độ bảo trì. Công nghệ ASUS DIMM.2 Innovation được áp dụng để di chuyển lưu trữ M.2 sang khu vực DIMM mát hơn, loại bỏ hiện tượng giảm xung nhịp do nhiệt (thermal throttling) mà không cần thêm bộ tản nhiệt phụ. Điều này giúp giải phóng không gian và tăng khả năng mở rộng hệ thống. Hệ thống Thermal Radar 3.0 với điều khiển PID giám sát và điều chỉnh tốc độ quạt theo thời gian thực thông qua thuật toán nâng cao. Cơ chế này giúp tiết kiệm năng lượng và duy trì hiệu năng đỉnh cao ngay cả khi server chạy các tác vụ AI/HPC tải nặng liên tục.
Một trong những ưu điểm vượt trội của dòng server mới là thiết kế vận hành không cần dụng cụ (tool-less). Các linh kiện chính đều có thể tháo lắp và thay thế nhanh chóng mà không cần tua vít hay công cụ chuyên dụng, giúp giảm thời gian chết (downtime) và tăng hiệu quả bảo trì. Khả năng tương thích linh kiện giữa dòng RS500A/520A và RS700A/720A cũng được ASUS chú trọng. Việc chia sẻ các module linh kiện giúp doanh nghiệp dễ dàng nâng cấp hoặc mở rộng hệ thống trong tương lai mà không phải thay đổi toàn bộ hạ tầng, từ đó tối ưu hóa chi phí vòng đời sản phẩm (TCO). Với sự kết hợp giữa hiệu năng tính toán mạnh mẽ, kết nối thế hệ mới và các giải pháp quản lý nhiệt, bảo trì tối ưu, dòng server AMD EPYC 9006 của ASUS sẵn sàng đáp ứng các yêu cầu khắt khe nhất của hạ tầng AI và doanh nghiệp hiện đại.
Seagate báo cáo lợi nhuận ròng quý I/2027 tăng 205% lên 1,78 tỷ USD, doanh thu đạt 4,2 tỷ USD. Hãng xác nhận đã bán hết sản lượng HDD cho data center đến cuối 2028, một số hợp đồng cloud kéo dài đến 2030 nhờ nhu cầu AI bùng nổ.
ASRock ra mắt Creator Radeon AI Pro R9700 với 32GB GDDR6, hiệu năng 382.7 TFLOPS FP8 và TDP 300W. Card workstation này tối ưu cho AI inference cục bộ với giá 1.700 USD.
ASUS công bố TUF Gaming Radeon RX 9070 XT Onimusha Special Edition, card đồ họa giới hạn đồng bộ cùng game Onimusha: Way of the Sword, trang bị 16GB GDDR6 và thiết kế lấy cảm hứng từ Oni Gauntlet.
Nvidia kiểm soát 61% thị trường chip AI cho robot người năm 2025. Tesla, Xpeng và Qualcomm đang đẩy mạnh giải pháp ASIC và SoC cạnh tranh về chi phí và hiệu năng.
IBM công bố IBM Z Atlas, công cụ AI-native giúp hiện đại hóa mainframe, tự động hóa quy trình kiểm thử và giảm thiểu sự cố z/OS không lên kế hoạch.
TSMC xác nhận tiến trình A14 đạt hiệu suất vượt 15% và tiết kiệm điện 30% so với N2. Điểm nhấn công nghệ là SRAM cell thu nhỏ 20%, mở đường cho chip AI/HPC có bộ nhớ đệm lớn hơn.
SpaceX hoàn tất huy động 40 tỷ USD dưới dạng nợ để mua GPU Nvidia, dự kiến triển khai trong nửa đầu 2027. Musk xác nhận chi tiêu vốn quý 4 có thể đạt thêm 40 tỷ USD.
SpaceX dự kiến trở thành khách hàng lớn nhất của Nvidia Vera Rubin NVL72 năm 2027 với đơn hàng 20.000 rack, sau khi huy động 40 tỷ USD qua trái phiếu.
