Không có thông báo nào

OpenAI 'gõ cửa' Samsung, SK hynix và TSMC cho dự án chip AI riêng

Sam Altman trực tiếp đàm phán với các gã khổng lồ bán dẫn Samsung, SK hynix và TSMC nhằm đẩy nhanh tiến độ sản xuất chip AI độc quyền Jalapeño cho hạ tầng Stargate.

Sam Altman trực tiếp đàm phán với nhà cung cấp bán dẫn hàng đầu

Giám đốc điều hành OpenAI Sam Altman vừa có chuyến công du quan trọng đến châu Á để gặp gỡ lãnh đạo các tập đoàn sản xuất chip lớn nhất thế giới. Tại Hàn Quốc, ông đã làm việc trực tiếp với đại diện Samsung Electronics và SK Group, trong khi tại Đài Loan, cuộc hội đàm diễn ra với TSMC và Foxconn. Mục tiêu chính của chuyến đi là thảo luận về nguồn cung bộ nhớ, quy trình sản xuất các bộ tăng tốc AI (accelerator) và xây dựng hạ tầng cho trí tuệ nhân tạo. Chuyến thăm Hàn Quốc có sự tháp tùng của Richard Ho, phó giám đốc phụ trách phát triển chip AI nội bộ của OpenAI. Điều này càng củng cố thông tin về khả năng mở rộng hợp tác với Samsung. Theo báo Seoul Economic Daily, bộ tăng tốc Jalapeño thế hệ mới có thể sử dụng bộ nhớ HBM4 do Samsung sản xuất. Bên cạnh đó, Samsung cũng đang được xem xét để nhận đơn hàng sản xuất và đóng gói vi mạch, dù hiện chưa có thỏa thuận chính thức nào được công bố. Tại cuộc gặp với Chủ tịch SK Group Choi Tae-won, các bên được cho là đã thảo luận về việc duy trì hợp tác cung cấp bộ nhớ HBM và phát triển trung tâm dữ liệu AI tại Hàn Quốc. Trước đó, đội ngũ phụ trách dự án Stargate của OpenAI cũng đã đến Hàn Quốc để đàm phán khối lượng bán dẫn và điều khoản hợp đồng, nhấn mạnh nhu cầu cấp thiết về nguồn cung bộ nhớ HBM từ Samsung.

Sam Altman gặp gỡ lãnh đạo Samsung, SK hynix và TSMC để thảo luận sản xuất chip AI

Áp lực nguồn cung HBM và tiến độ chip Jalapeño

Thị trường bộ nhớ HBM đang đối mặt với tình trạng khan hiếm nghiêm trọng, ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí linh kiện. Dự báo từ TrendForce cho thấy giá trung bình của HBM trong năm 2027 có thể tăng vọt 121% so với 2026, nguyên nhân do nguồn cung hạn chế và sự chuyển dịch sang các dòng chip HBM4 đắt đỏ hơn. Nhu cầu khổng lồ từ OpenAI càng làm gia tăng áp lực lên chuỗi cung ứng toàn cầu. OpenAI đang đẩy nhanh tốc độ phát triển các vi mạch chuyên dụng riêng cho AI. Tháng 6/2026, công ty cùng Broadcom giới thiệu bộ tăng tốc Jalapeño đầu tiên dành cho inference (xử lý truy vấn từ mô hình đã huấn luyện). Quá trình chuyển từ giai đoạn thiết kế ban đầu đến sản xuất thương mại chỉ mất 9 tháng, một tốc độ đáng nể trong ngành bán dẫn. Theo Commercial Times, thế hệ chip chuyên dụng đầu tiên của OpenAI sử dụng tiến trình 3nm của TSMC. Đối với thế hệ thứ hai, công ty đang xem xét công nghệ A16 kết hợp kỹ thuật cấp nguồn từ mặt sau wafer (backside power delivery). Dù thông tin này dựa trên nguồn tin từ chuỗi cung ứng và chưa được OpenAI xác nhận chính thức về thông số kỹ thuật, nhưng lộ trình mở rộng công suất lên mức gigawatt cho thấy tham vọng lớn của hãng trong việc tự chủ hạ tầng AI.

Cộng đồng: