TSMC được biết đến là “kỳ lân” trong ngành đúc chip khi họ tăng trưởng một cách nhanh chóng mặt, nắm bắt được những lợi thế có sẵn, TSMC liên tục cải thiện chúng để vươn lên ngôi đầu của thị trường đúc chip. Mới đây, TSMC đã xác nhận thêm một loạt các thông tin liên quan đến lộ trình trong tương lai của hãng và hấp dẫn nhất đó chính là tiến trình 3nm.

Nhà đúc chip TSMC đã chính thức xác nhận thông tin tiến trình 3nm được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022 và theo như tính toán của TSMC thì tiến trình 3nm sẽ có khoảng 250 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông. Nếu đem tiến trình 3nm của TSMC ra so sánh với tiến trình 10nm mới nhất của Intel thì số lượng bóng bán dẫn của tiến trình 3nm sẽ gấp 2.5 lần so với tiến trình 10nm. Về mặt lý thuyết, điều này sẽ giúp các hãng sản xuất tạo ra được GPU có số lượng bóng bán dẫn cao gấp ba lần so với Radeon RX 6000 Series mới nhất của AMD hiện nay.

Với nhiều năm gắn bó với TSMC, chắc chắn AMD sẽ tận dụng cơ hội tốt này để áp dụng tiến trình 3nm lên cả dòng CPU Ryzen và GPU Radeon của hãng. Bên cạnh đó, các nhà sản xuất khác như Nvidia cũng đang có ý đồ để ý đến các công nghệ tiến trình mới của TSMC vì chúng đem lại khả năng cải thiện hiệu suất rất cao. Với tiến trình 3nm của TSMC, các nhà sản xuất sẽ hứa hẹn đột phát rất nhiều về mặt hiệu năng của sản phẩm, đặc biệt là các sản phẩm có hiệu suất cao.

Trong năm 2020, Intel đang triển khai tiến trình 10nm với khoảng 100 triệu bóng bán dẫn trên milimet vuông, đối với TSMC thì họ đang triển khai tiến trình 7nm với số lượng khoảng 113 triệu bóng bán dẫn trên milimet vuông. Nhìn chung, TSMC đang có lợi thế hơn rất nhiều khi họ liên tục thu nhỏ được tiến trình sản xuất, trong khi đó Intel đang “chật vật” với việc thu nhỏ tiến trình và điển hình nhất là họ phải sống chung với tiến trình 14nm tới 5 năm.

Trong một tiến trình sản xuất chip, mật độ bóng bán dẫn đóng vai trò vô cùng quan trọng vì nếu mật độ bóng bán dẫn tăng thì kích thước của bóng bán dẫn sẽ nhỏ đi. Nếu như kích thước của bóng bán dẫn càng nhỏ thì chúng sẽ càng sử dụng năng lượng hiệu quả hơn, điều này đồng nghĩa với việc chúng sẽ có khả năng cung cấp hiệu suất cao hơn nhưng lại không sinh ra nhiều nhiệt hơn – Điều mà bất kỳ nhà sản xuất CPU, GPU nào cũng mong muốn. Song song với đó, việc thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn cũng cho phép các nhà sản xuất thu nhỏ khuôn chip, giảm giá thành sản xuất nhưng vẫn gia tăng được mật độ bóng bán dẫn trên cùng một kích thước die.

Hiện nay, GPU Navi 21 mới nhất của AMD (trang bị trên Radeon RX 6800/6900) đang có khoảng 27 tỷ bóng bán dẫn và chúng được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm. Khi tiến trình 3nm được ra đời, các mẫu GPU 3nm có cùng kích thước với GPU 7nm sẽ có số lượng bóng bán dẫn tăng gấp 2.5 lần và lúc này chúng ta sẽ thấy sự ra đời của những GPU ~80 tỷ bóng bán dẫn. Tuy nhiên, AMD lại không có hứng trong việc sử dụng công nghệ mới nhất của TSMC. Cụ thể, TSMC hiện nay đã và đang sản xuất tiến trình 5nm với 173 triệu bóng bán dẫn trên milimet vuông nhưng AMD vẫn sử dụng tiến trình 7nm cho các sản phẩm. Vì vậy, các bạn đừng mong chờ GPU AMD ~80 tỷ bóng bán dẫn vào cuối năm 2022, nếu chúng có mặt thì sớm nhất cũng là năm 2024-2025.

Nguồn: The Verge