TSMC 3nm và 4nm sẽ là sản phẩm chủ lực của công ty trong những năm tiếp theo, tiến trình mới không chỉ có hiệu suất ấn tượng mà chúng còn giúp cho TSMC giữ vững “ngai vàng” đúc chip.

Sau khi Intel “nổ” phát súng tham gia mảng sản xuất chip di động thì TSMC bắt đầu có những động thái đáp trả. Toàn bộ lộ trình sản xuất của TSMC được đẩy nhanh tốc độ, mục tiêu của TSMC đó chính là đi trước đối thủ để dẫn dắt thị trường. Gần đây nhất, TSMC đã công bố thêm một loạt các thông tin liên quan đến tiến trình N2, N3, N4 (2nm, 3nm, 4nm) tới thị trường và chúng không có đối thủ.

Đầu tiên, tiến trình 4nm đang được dự kiến sản xuất thử (rủi ro) vào cuối năm 2021 và chính thức được sản xuất hàng loạt vào năm 2022. Tuy nhiên, tiến trình N4 hay còn gọi là 4nm sẽ chưa gây nhiều ấn tượng do chúng chỉ là phiên bản nâng cấp nhẹ từ tiến trình 5nm đang được sản xuất. Có thể nói rằng tiến trình N4 (4nm) chỉ giúp TSMC giảm nhịp độ tăng trưởng của Chip trên thị trường, sự bất ngờ sẽ ở phía sau. Tiến trình N4 (4nm) sẽ cải thiện hiệu năng, khả năng tiêu thụ năng lượng và thu nhỏ diện tích so với tiến trình N5 (5nm). Sản phẩm sẽ tiếp tục sử dụng các công nghệ cũ của TSMC, chúng được sản xuất trên các dây chuyền trước đây.

Trong năm 2022, điều kỳ vọng nhất của TSMC đó chính là tiến trình N3 (3nm) hoàn toàn mới, mật độ bóng bán dẫn sẽ tăng từ 1.1 – 1.7 lần so với tiến trình N5 (5nm) trước đây. Đối với tiến trình 3nm, TSMC hứa hẹn cải thiện hiệu suất từ 10-15% và giảm mức tiêu thụ năng lượng từ 25-30% so với các chip 5nm. Ngoài ra, chúng còn được sử dụng bóng bán dẫn FinFET để dễ dàng tương thích với các hệ thống trước đây, tạo lợi thế cạnh tranh đặc biệt với chip 3nm đến từ đối thủ Samsung.

Vào nửa cuối năm 2022, tiến trình N3 sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt và các mẫu N3 – N5 sẽ được sản xuất liên tục làm nguồn cung chủ yếu cho thị trường lâu dài. Tuy nhiên, tham vọng của TSMC không dừng lại ở đó, họ còn có thêm một tiến trình có hiệu suất, điện năng tiêu thụ ấn tượng hơn rất nhiều và đã được đi vào nghiên cứu.

Cụ thể, TSMC đang nghiên cứu và tìm kiếm các loại vật liệu, cấu trúc mới để có thể sản xuất ra các chip có kích thước nhỏ hơn, phù hợp hơn với thời đại. Thế hệ tiếp theo của N3 chính là tiến trình N2 – 2nm và chúng sẽ được thừa hưởng tất cả những thành công của các thế hệ trước đó, đặc biệt là hiệu năng, điện năng tiêu thụ.

Với một lộ trình cụ thể, TSMC đang chiếm ưu thế trên thị trường và hãng tiếp tục kỳ vọng sẽ là nhà sản xuất hàng đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn. Gần đây, TSMC đã đầu tư thêm khoảng 100 tỷ USD để mở rộng sản xuất và nghiên cứu R&D, giải ngân sẽ bắt đầu trong năm nay với 30 tỷ USD.

Nguồn: TechPowerUp