Gigabyte công bố bo mạch chủ WRX90 AI TOP cho AMD Threadripper PRO, hỗ trợ 2TB RAM ECC làm mát chủ động giảm 43 độ C và cấu hình tối đa 9 GPU.
Gigabyte chính thức giới thiệu WRX90 AI TOP, một bo mạch chủ thuộc dòng E-ATX được thiết kế riêng cho các hệ thống Workstation phục vụ huấn luyện và suy luận AI cục bộ (Local AI). Sản phẩm sử dụng chipset WRX90 và socket sTR5, tương thích hoàn hảo với các bộ vi xử lý AMD Ryzen Threadripper PRO 9000 WX và 7000 WX. Đây là nền tảng phần cứng được tối ưu hóa để xử lý các tác vụ tính toán nặng, mô phỏng và khoa học dữ liệu với khả năng mở rộng cực đại. Điểm nhấn cốt lõi của WRX90 AI TOP nằm ở khả năng hỗ trợ bộ nhớ khổng lồ. Bo mạch chủ sở hữu 8 khe cắm DDR5 RDIMM hoạt động trên 8 kênh bộ nhớ độc lập, cho phép người dùng trang bị lên đến 2TB RAM ECC. Việc hỗ trợ ECC (Error-Correcting Code) là yếu tố bắt buộc trong các môi trường doanh nghiệp và nghiên cứu, giúp ngăn chặn lỗi dữ liệu và đảm bảo sự ổn định tuyệt đối khi hệ thống chạy liên tục trong thời gian dài với khối lượng dữ liệu lớn. Theo công bố từ Gigabyte, WRX90 AI TOP không chỉ đơn thuần là một bo mạch chủ mà là một phần của hệ sinh thái AI TOP, được thiết kế để tích hợp liền mạch với các công cụ phần mềm hỗ trợ AI. Kích thước 305 x 330 mm của form factor E-ATX cung cấp không gian đủ rộng rãi để bố trí các linh kiện tản nhiệt kích thước lớn và hệ thống kết nối phức tạp, đáp ứng nhu cầu của các kỹ sư và nhà phát triển AI chuyên nghiệp.
Thách thức lớn nhất khi trang bị 2TB RAM cho một Workstation là vấn đề nhiệt độ. Để giải quyết bài toán này, Gigabyte đã trang bị cho WRX90 AI TOP module tản nhiệt chủ động DDR Wind Blade XTREME Duo. Đây là một hệ thống quạt kép kích thước lớn được đặt ngay cạnh các khe cắm DIMM, tạo ra luồng khí động học mạnh mẽ thổi trực tiếp qua bề mặt các thanh RAM. Gigabyte xác nhận rằng hệ thống tản nhiệt này có khả năng giảm nhiệt độ bộ nhớ xuống tới 43 độ C so với các giải pháp thụ động thông thường. Sự khác biệt về nhiệt độ này là cực kỳ quan trọng, giúp duy trì hiệu năng ổn định của RAM ở tốc độ cao và ngăn chặn hiện tượng thermal throttling khi hệ thống đang chạy các tác vụ AI nặng trong nhiều giờ liền. Khả năng kiểm soát nhiệt độ chặt chẽ này đảm bảo rằng bộ nhớ không bị giảm xung nhịp do quá nhiệt, từ đó tối đa hóa băng thông truyền tải dữ liệu. Bên cạnh tản nhiệt cho RAM, bo mạch chủ còn tích hợp hệ thống SYS Wind Blade để làm mát cho chipset và các thành phần khác. Sự kết hợp giữa các quạt chủ động và bộ tản nhiệt thụ động với pad dẫn nhiệt 7 W/mK tạo thành một giải pháp quản lý nhiệt toàn diện, giúp các linh kiện điện tử duy trì trạng thái hoạt động lý tưởng ngay cả trong các cấu hình đa GPU và đa bộ nhớ.
Về khả năng mở rộng đồ họa và tính toán, WRX90 AI TOP cung cấp 7 khe cắm PCIe 5.0 full-length được kết nối trực tiếp từ bộ vi xử lý. Trong đó, 6 khe hỗ trợ băng thông x16 và 1 khe hoạt động ở chế độ x8. Cấu hình này cho phép người dùng lắp đặt đồng thời nhiều card đồ họa cao cấp để xây dựng các cụm máy tính (GPU cluster) phục vụ cho việc huấn luyện mô hình AI hoặc render đồ họa chuyên nghiệp. Đáng chú ý, Gigabyte đã trình diễn một cấu hình đặc biệt tại Computex 2026, trong đó hệ thống hỗ trợ lên đến 9 GPU. Để đạt được con số này, ngoài 7 khe PCIe vật lý trên bo mạch chủ, người dùng có thể sử dụng 2 kết nối MCIO 8i để gắn thêm 2 card đồ họa bên ngoài. Các cổng MCIO 8i này cũng có thể được sử dụng để kết nối các thiết bị lưu trữ tốc độ cao hoặc các thiết bị mở rộng PCIe khác, tuy nhiên cần lưu ý rằng một số kết nối sẽ chia sẻ băng thông với các khe M.2 PCIe 5.0. Sự linh hoạt trong kết nối này biến WRX90 AI TOP thành một nền tảng đa năng, không chỉ giới hạn ở các card đồ họa mà còn cho phép tích hợp các thiết bị AI accelerator chuyên dụng. Khả năng mở rộng vượt trội này giúp các doanh nghiệp dễ dàng nâng cấp hệ thống khi nhu cầu tính toán tăng lên, mà không cần phải thay đổi toàn bộ hạ tầng phần cứng.
Để đảm bảo nguồn điện ổn định cho bộ vi xử lý Threadripper PRO với số lượng nhân lớn và các thành phần tiêu thụ điện cao, Gigabyte áp dụng thiết kế VRM số hóa 32+3+3+3 phase. Hệ thống này sử dụng các Power Stage 110A Smart Power Stage, cung cấp dòng điện mạnh mẽ và hiệu quả, giúp duy trì hiệu năng tối đa của CPU ngay cả khi tải 100% trong thời gian dài. Bo mạch chủ được xây dựng trên nền tảng PCB 14 lớp với công nghệ Very Low Loss PCB cấp độ Server. Thiết kế này tối ưu hóa tính toàn vẹn của tín hiệu và khả năng chống nhiễu điện từ (EMI), đồng thời tăng cường độ bền cơ học và điện cho các tác vụ tính toán nặng. Việc sử dụng cuộn cảm và tụ điện cao cấp (Premium Choke and Capacitor) giúp giảm thiểu suy hao điện năng và nhiệt lượng sinh ra trong quá trình hoạt động. Ngoài ra, hệ thống nguồn còn bao gồm các kết nối điện cao cấp như 24-pin ATX và 8+8 pin CPU với công nghệ UD Solid Pin, đảm bảo kết nối chắc chắn và truyền tải điện năng ổn định. Sự kết hợp giữa VRM mạnh mẽ và PCB chất lượng cao tạo nên một nền tảng phần cứng bền bỉ, đáp ứng tiêu chuẩn độ tin cậy khắt khe của các trung tâm dữ liệu và phòng lab AI.
WRX90 AI TOP được trang bị bộ kết nối I/O phong phú, bao gồm 2 cổng USB4 Type-C tốc độ 20Gbps, 6 cổng USB 3.2 Gen 2 và 2 cổng DisplayPort In. Đặc biệt, bo mạch chủ tích hợp 2 cổng mạng 10GbE cấp độ Server, cho phép truyền tải dữ liệu lớn với tốc độ cao và độ ổn định vượt trội, rất phù hợp cho các môi trường làm việc cộng tác hoặc truy cập lưu trữ mạng (NAS) tốc độ cao. Khả năng quản lý từ xa là một điểm cộng lớn của WRX90 AI TOP. Bo mạch chủ tích hợp bộ điều khiển ASPEED AST2600 BMC, hỗ trợ giao thức IPMI và có cổng LAN IPMI riêng biệt. Tính năng này cho phép quản trị viên giám sát và quản lý hệ thống từ xa, độc lập với hệ điều hành chính, giúp giảm thời gian chết và tăng hiệu quả vận hành cho các hệ thống Workstation quan trọng. Về lưu trữ, người dùng có thể tận dụng 2 khe M.2 PCIe 5.0, 1 khe M.2 PCIe 4.0 và 2 cổng SATA 6Gb/s. Các khe M.2 được trang bị tản nhiệt M.2 Thermal Guard Ext. Để đảm bảo hiệu năng đọc/ghi cao nhất. Sự kết hợp giữa các chuẩn lưu trữ mới nhất và khả năng quản lý từ xa chuẩn Server khiến WRX90 AI TOP trở thành lựa chọn hàng đầu cho các ứng dụng AI chuyên nghiệp.
OpenAI xác nhận GPT-5.6 Sol đã giúp phát hiện lỗ hổng PHP nghiêm trọng tồn tại 2 năm, ảnh hưởng đến 70% website. Các nhà nghiên cứu đã tạo exploit trong 2 tuần.
Microsoft công bố chip AI Maia 300 dùng tiến trình TSMC N2P, trang bị 288GB HBM4 với băng thông 18TB/s, dự kiến triển khai quy mô đa gigawatt từ 2027.
LTO Alliance công bố lộ trình LTO-14 với dung lượng 365TB, giảm nhẹ so với kế hoạch cũ để ưu tiên độ tin cậy. LTO-10 hiện đạt 40TB, duy trì vị thế lưu trữ lạnh hiệu quả.
TrendForce dự báo xuất khẩu CPU Server tăng 31% năm 2026 và hơn 40% năm 2027 nhờ AI Agents. Thị phần Arm dự kiến đạt 30% vào 2027, thách thức thế độc quyền của x86.
Dell chính thức bán XPS 16 Creator Edition toàn cầu với màn hình OLED 1.600 nits, chip NVIDIA RTX Spark N1X và tùy chọn RAM lên tới 128GB, khởi điểm 3.799 USD.
LattePanda Sigma 2 ra mắt với Intel Core Ultra X7 358H và GPU Arc B390, đạt 180 TOPS AI. Thiết kế 146x102mm tích hợp 2 cổng 10GbE và Thunderbolt 4 cho hệ thống nhúng.
Micron tuyên bố ngừng phát triển 4F² DRAM do chi phí cao và giới hạn mật độ, tập trung vào 3D DRAM và tiếp tục mở rộng quy trình 6F² đến năm 2027.
HPE công bố Spaceborne Computer-4, module tính toán không quạt đầu tiên chạy benchmark HPC và AI trên bề mặt Mặt Trăng, tích hợp GPU, SSD Kioxia và hệ thống tản nhiệt bức xạ tiên tiến.
