NVIDIA được dự báo sẽ chiếm khoảng 37,3% tổng nhu cầu High Bandwidth Memory (HBM) toàn cầu vào năm 2027, trong bối cảnh nhu cầu bộ nhớ tốc độ cao cho các hệ thống AI tiếp tục tăng mạnh. Theo phân tích của Morgan Stanley, NVIDIA có thể trở thành khách hàng HBM lớn nhất thế giới trong năm 2027. Trong khi đó, Alphabet được dự báo chiếm khoảng 36% nhu cầu và AMD khoảng 12,1%. Nếu các dự báo này chính xác, ba công ty sẽ chiếm hơn 85% tổng nhu cầu HBM toàn cầu trong năm 2027.
Đáng chú ý, NVIDIA cũng đang tăng mạnh các supply commitments (cam kết cung ứng). Theo số liệu được Morgan Stanley phân tích, tổng giá trị các cam kết của NVIDIA đã tăng lên khoảng 279 tỷ USD trong quý kết thúc ngày 26/7/2026, cao hơn đáng kể so với mức 119 tỷ USD của quý trước.
Tuy nhiên, 279 tỷ USD không phải toàn bộ là chi phí dành cho HBM. Các cam kết này bao gồm nhiều thành phần và năng lực sản xuất khác nhau phục vụ hệ thống Data Center, trong đó có bộ nhớ và các hoạt động sản xuất liên quan.
Nhu cầu HBM đang tăng nhanh cùng với sự phát triển của AI accelerator. Các GPU và bộ xử lý AI hiện đại cần lượng băng thông bộ nhớ cực lớn để xử lý các mô hình AI ngày càng phức tạp, khiến HBM trở thành một trong những linh kiện quan trọng nhất của hệ thống AI Data Center. Theo Morgan Stanley, NVIDIA có thể chiếm 37,3% nhu cầu HBM toàn cầu trong năm 2027. Alphabet đứng ngay phía sau với khoảng 36%, trong khi AMD được dự báo ở mức 12,1%. Nếu quy đổi toàn bộ thị trường thành 100 đơn vị nhu cầu HBM, NVIDIA sẽ tương ứng với khoảng 37,3 đơn vị. Điều này không có nghĩa NVIDIA sản xuất 37,3 đơn vị, mà các nhà sản xuất bộ nhớ sẽ cung cấp lượng HBM tương ứng cho NVIDIA để sử dụng trong các hệ thống AI của mình.
Điều đáng chú ý là chỉ riêng NVIDIA, Alphabet và AMD đã chiếm khoảng 85,4% nhu cầu HBM được Morgan Stanley dự báo cho năm 2027. Điều này phản ánh mức độ tập trung rất cao của thị trường HBM vào một số khách hàng AI lớn. NVIDIA đang mở rộng mạnh danh mục AI accelerator, từ các GPU Data Center hiện tại đến những thế hệ kiến trúc mới. Khi số lượng accelerator được triển khai tăng lên, lượng HBM cần thiết cho mỗi hệ thống cũng tăng theo. Do đó, cuộc cạnh tranh giữa các nhà sản xuất HBM không chỉ xoay quanh việc tăng dung lượng bộ nhớ mà còn liên quan đến khả năng đáp ứng các đơn hàng lớn từ NVIDIA, Google và những khách hàng AI quy mô lớn khác.
Một trong những vấn đề quan trọng của HBM là quá trình sản xuất loại bộ nhớ này tiêu tốn đáng kể năng lực sản xuất DRAM. HBM sử dụng nhiều die DRAM được xếp chồng theo chiều dọc và kết nối thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến. So với DRAM thông thường, quá trình sản xuất HBM đòi hỏi nhiều bước xử lý và đóng gói hơn, đồng thời tỷ lệ sử dụng wafer cũng khác biệt. Điều này tạo ra một bài toán khó cho Samsung, SK hynix và Micron: khi tăng sản lượng HBM để đáp ứng nhu cầu AI, một phần năng lực sản xuất có thể phải được chuyển sang HBM thay vì các sản phẩm DRAM truyền thống. Samsung từng dự báo HBM có thể chiếm gần 30% năng lực wafer DRAM của toàn ngành vào năm 2027, tăng đáng kể so với khoảng 20% hiện nay. Trong khi đó, nhu cầu bộ nhớ từ máy chủ truyền thống, PC và các thiết bị khác vẫn tiếp tục tồn tại. Vì vậy, sự bùng nổ của AI đang tạo ra áp lực không chỉ đối với HBM mà còn đối với toàn bộ chuỗi cung ứng DRAM. Đây cũng là lý do các nhà sản xuất bộ nhớ đang đầu tư mạnh vào việc mở rộng năng lực sản xuất HBM4 và các thế hệ HBM tiếp theo. Khi các GPU AI ngày càng mạnh, yêu cầu về bandwidth (băng thông) và dung lượng bộ nhớ cũng tiếp tục tăng. Với tổng supply commitments lên tới 279 tỷ USD, NVIDIA đang cho thấy quy mô đầu tư và chuẩn bị nguồn cung rất lớn cho thế hệ Data Center trong những năm tới. Tuy nhiên, cần nhấn mạnh rằng con số 37,3% là dự báo về nhu cầu HBM của NVIDIA, không phải tỷ lệ công suất sản xuất hay thị phần sản xuất HBM của công ty.
AMD được cho là đang phát triển thế hệ Ryzen Z3 dành cho các thiết bị gaming handheld, với thiết kế semi-custom dựa trên nền tảng Medusa Point. Thông tin rò rỉ cho thấy chip có thể sử dụng 6 nhân CPU kết hợp GPU tích hợp 12 Compute Units (CU) RDNA 4m, tập trung nhiều hơn vào khả năng đồ họa trong giới hạn công suất thấp.
NVIDIA và Microsoft đang chuẩn bị cho một sự kiện Windows và Surface diễn ra vào ngày 7/10 tại San Francisco, trong đó RTX Spark được xác nhận là một trong những nội dung trọng tâm. NVIDIA CEO Jensen Huang sẽ xuất hiện cùng Microsoft CEO Satya Nadella, trong sự kiện tập trung vào cách AI cục bộ (local AI) sẽ định hình thế hệ PC tiếp theo.
Thông tin rò rỉ mới được cho là đã tiết lộ 7 mẫu CPU desktop Intel Nova Lake-S, bao gồm các dòng Core Ultra 9, Core Ultra 7 và Core Ultra 5. Đáng chú ý, danh sách xuất hiện Core Ultra 9 4970K BFC, nằm trên Core Ultra 9 4950K và sở hữu tổng cộng 28 nhân CPU cùng cấu hình bLLC (Big Last Level Cache).
Google vừa công bố Gemini 4 Argon, mô hình AI thế hệ mới được hãng định vị cho các tác vụ phức tạp và kéo dài như software engineering, nghiên cứu tài chính, công việc pháp lý và cybersecurity. Google cho biết Argon hiện đang được triển khai giới hạn cho nhóm chuyên gia an ninh mạng đáng tin cậy trước khi mở rộng tới developer, doanh nghiệp và người dùng phổ thông.
NVIDIA vừa ra mắt Open Agent Safety Platform, một nền tảng mã nguồn mở được thiết kế để kiểm soát và giám sát hoạt động của AI Agent trong quá trình thực thi. Nền tảng kết hợp lớp bảo vệ phần mềm OpenShell với hệ thống giám sát phần cứng NVIDIA Sentry, hướng tới việc kiểm soát AI Agent từ môi trường thử nghiệm đến triển khai thực tế.
GIGABYTE vừa giới thiệu AI TOP 100 B850, hệ thống desktop hướng tới xử lý AI cục bộ với cấu hình phần cứng cấp workstation. Hệ thống sử dụng AMD Ryzen 9 9950X, RAM 128GB và hỗ trợ hai tùy chọn GPU gồm NVIDIA GeForce RTX 5090 hoặc hai AMD Radeon AI PRO R9700, hướng tới các tác vụ như LLM, Generative AI, fine-tuning và Agentic AI.
INNO3D vừa giới thiệu AWS-511Z-R1, mẫu workstation dạng Full Tower hướng tới các tác vụ chuyên nghiệp như dựng hình 3D, mô phỏng, AI, phân tích dữ liệu và điện toán hiệu năng cao. Hệ thống sử dụng nền tảng Intel Xeon W cùng khả năng mở rộng GPU mạnh.
ASRock Rack vừa giới thiệu SORANOD8-2L2T, bo mạch chủ máy chủ mới được thiết kế cho dòng AMD EPYC 8005 “Sorano” trên nền tảng SP6. Sản phẩm hướng tới các hệ thống server và workstation cần nhiều kết nối PCIe, storage tốc độ cao và networking tích hợp. EPYC 8005 Sorano sử dụng kiến trúc Zen 5, kế nhiệm dòng EPYC 8004 “Siena”. Trong khi Siena sử dụng các nhân Zen 4c, Sorano chuyển sang nhân Zen 5 đầy đủ, đồng thời hỗ trợ tối đa 84 nhân CPU và 96 lane PCIe Gen5 trên nền tảng SP6.
