Gigabyte ra mắt WRX90 AI TOP: Bo mạch chủ sTR5 với 2TB RAM ECC làm mát chủ động và 9 GPU
Gigabyte công bố bo mạch chủ WRX90 AI TOP cho AMD Threadripper PRO, hỗ trợ 2TB RAM ECC làm mát chủ động giảm 43 độ C và cấu hình tối đa 9 GPU.
Kế hoạch tài trợ hàng tỷ USD cho chuỗi cung ứng toàn cầu
Tại sự kiện GTC Berlin diễn ra vào tháng 10/2026, Nvidia đã chính thức công bố một chiến lược mở rộng quy mô sản xuất mang tính bước ngoặt nhằm đáp ứng nhu cầu bùng nổ về hạ tầng AI. Theo thông cáo từ Nvidia, công ty sẽ cung cấp các khoản tài trợ trước (capacity reservation advance) cho một nhóm các nhà cung cấp chủ chốt để xây dựng nhà máy mới và nâng cấp dây chuyền sản xuất hiện có. Jensen Huang, nhà sáng lập kiêm CEO của Nvidia, khẳng định rằng chúng ta đang ở giữa giai đoạn xây dựng hạ tầng lớn nhất trong lịch sử nhân loại, nơi năng lực sản xuất đang là yếu tố hạn chế chính. Để phá vỡ nút thắt này, Nvidia không chỉ đặt hàng mà còn trực tiếp tài trợ cho việc mở rộng công suất của các đối tác, đảm bảo chuỗi cung ứng có đủ độ sâu và sự dư dả cần thiết. Các đối tác tham gia vào kế hoạch này bao gồm Amkor Technology, Ibiden, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) và Unimicron Technology Corporation. Sự hợp tác này tập trung vào bốn lĩnh vực then chốt: substrate (tấm nền), đóng gói bán dẫn tiên tiến, kiểm thử chip và các module quang học, tạo nên một hệ sinh thái sản xuất khép kín và bền vững hơn.
Mở rộng công suất sản xuất Substrate tại Nhật Bản và Hàn Quốc
Substrate đóng vai trò là nền tảng vật lý cho các chip AI hiệu năng cao, và Nvidia đặt mục tiêu tăng công suất sản xuất loại linh kiện này lên 2,5 lần trong vòng ba năm tới. Để hiện thực hóa mục tiêu này, công ty đã ký kết các thỏa thuận tài trợ lớn với các nhà sản xuất hàng đầu tại châu Á. Tại Nhật Bản, Nvidia đã cung cấp khoản tài trợ hàng tỷ USD cho nhà máy Ono của Ibiden. Theo kế hoạch, công suất của nhà máy này sẽ tăng gấp ba lần so với mức hiện tại, với phần công suất bổ sung bắt đầu đi vào hoạt động từ quý I/2028. Đây là một bước đi quan trọng nhằm đảm bảo nguồn cung substrate ổn định cho các thế hệ chip tiếp theo. Tại Hàn Quốc, Samsung Electro-Mechanics chính thức gia nhập chuỗi cung ứng substrate của Nvidia. Bên cạnh việc tận dụng công suất hiện có tại các nhà máy hiện tại, Samsung cũng đang tiến hành nâng cấp cơ sở và xây dựng nhà máy mới tại Sejong và Busan. Dự kiến đến năm 2028, sản lượng substrate dành cho Nvidia sẽ chiếm một tỷ trọng đáng kể trong tổng công suất sản xuất hàng năm của Samsung Electro-Mechanics.
Đột phá công nghệ đóng gói tiên tiến với Amkor và Unimicron
Đóng gói bán dẫn tiên tiến (Advanced Packaging) là yếu tố quyết định hiệu năng của các bộ xử lý AI hiện đại, đặc biệt là trong việc tích hợp nhiều chip vào một gói duy nhất. Nvidia và Amkor Technology đã lên kế hoạch mở rộng công suất đóng gói tại Hàn Quốc, với mục tiêu tăng hơn 300% công suất sản xuất wafer interposer vào cuối năm 2028. Sự mở rộng này không chỉ giới hạn ở việc tăng số lượng mà còn bao gồm việc phát triển các cơ sở sản xuất mới tại Hàn Quốc, hỗ trợ trực tiếp cho việc sản xuất hàng loạt các nền tảng tính toán hiện tại và thế hệ tiếp theo của Nvidia. Việc tăng cường năng lực đóng gói giúp giảm độ trễ và tăng băng thông truyền tải dữ liệu giữa các thành phần, yếu tố then chốt trong các hệ thống siêu máy tính AI. Song song với đó, Nvidia cũng hỗ trợ Unimicron Technology Corporation mở rộng sản xuất substrate KF tại Đài Loan. Theo thỏa thuận, công suất bổ sung từ dự án này sẽ bắt đầu được đưa vào sử dụng từ quý II/2027 và đạt công suất đầy đủ vào giữa năm 2028, góp phần vào tổng mục tiêu tăng 2,5 lần công suất substrate của toàn bộ chuỗi cung ứng.
Đầu tư 1,1 tỷ USD vào hạ tầng kiểm thử tại Mỹ và Singapore
Kiểm thử bán dẫn là một khâu không thể thiếu trong quy trình sản xuất chip AI, đảm bảo rằng mỗi sản phẩm đạt tiêu chuẩn chất lượng khắt khe trước khi được giao đến tay khách hàng. Nvidia dự kiến sẽ tăng gấp đôi tổng công suất kiểm thử bán dẫn của mình từ năm 2026 sang năm 2027, với các dự án triển khai tại Mỹ, Đài Loan và Singapore. Một trong những khoản đầu tư nổi bật nhất là việc Nvidia cung cấp khoản tài trợ trước trị giá 1,1 tỷ USD cho King Yuan Electronics (KYEC) để xây dựng các cơ sở kiểm thử mới tại Mỹ. Khoản đầu tư này nhằm mục đích tăng cường năng lực sản xuất trong nước và giảm sự phụ thuộc vào các khu vực khác, đồng thời đáp ứng nhu cầu kiểm thử ngày càng tăng cho các hệ thống AI quy mô lớn. Các cơ sở kiểm thử mới của KYEC tại Mỹ dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng 4/2027. Trong khi đó, tại Singapore, các hoạt động kiểm thử mở rộng cũng sẽ bắt đầu giai đoạn sản xuất hàng loạt vào tháng 2/2027. Việc phân bổ công suất kiểm thử trên nhiều khu vực địa lý giúp Nvidia tăng cường tính linh hoạt và khả năng chống chịu rủi ro của chuỗi cung ứng.
Mở rộng sản xuất module quang học cho Co-Packaged Optics
Với sự phát triển của các hệ thống tính toán AI quy mô lớn, nhu cầu về kết nối tốc độ cao giữa các thành phần ngày càng trở nên cấp thiết. Nvidia và Siliconware Precision Industries (SPIL) đang hợp tác mở rộng công suất sản xuất các module quang học (optical engines) tại Đài Loan, phục vụ cho công nghệ Co-Packaged Optics (CPO). CPO là công nghệ tiên tiến giúp cải thiện hiệu suất truyền tải dữ liệu giữa các bộ xử lý và bộ nhớ, giảm tiêu thụ năng lượng và tăng băng thông tổng thể. Theo kế hoạch, công suất sản xuất module quang học sẽ tăng 15 lần vào giữa năm 2027, và tiếp tục tăng gấp đôi vào cuối năm 2028. Đây là một bước tiến quan trọng trong việc xây dựng hạ tầng mạng cho các trung tâm dữ liệu AI thế hệ mới. Việc mở rộng sản xuất CPO không chỉ giúp Nvidia đáp ứng nhu cầu nội bộ mà còn đóng vai trò then chốt trong việc định hình tiêu chuẩn kết nối cho các hệ thống siêu máy tính AI trong tương lai. Bằng cách đầu tư vào công nghệ quang học tiên tiến, Nvidia đang tạo ra một lợi thế cạnh tranh bền vững trong thị trường hạ tầng AI, nơi hiệu suất kết nối là yếu tố quyết định hiệu năng tổng thể.
Tầm nhìn chiến lược và tác động đến thị trường AI
Chiến lược mở rộng công suất sản xuất của Nvidia không chỉ đơn thuần là việc tăng số lượng chip mà còn là một bước đi chiến lược nhằm củng cố vị thế dẫn đầu trong thị trường AI. Bằng cách tài trợ cho các đối tác và xây dựng các cơ sở sản xuất mới tại nhiều khu vực địa lý, Nvidia đang tạo ra một chuỗi cung ứng linh hoạt, bền vững và có khả năng chống chịu rủi ro tốt hơn. Việc tăng 2,5 lần công suất sản xuất substrate, hơn 300% công suất đóng gói tiên tiến và gấp đôi công suất kiểm thử sẽ giúp Nvidia đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các doanh nghiệp và tổ chức đang đầu tư mạnh vào AI. Điều này cũng tạo ra một hiệu ứng lan tỏa tích cực cho toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn, thúc đẩy sự phát triển của các công nghệ mới và tạo ra nhiều việc làm trong lĩnh vực sản xuất. Trong bối cảnh cạnh tranh gay gắt từ các đối thủ như AMD và Intel, việc Nvidia chủ động đầu tư vào chuỗi cung ứng là một lợi thế cạnh tranh đáng kể. Với năng lực sản xuất được mở rộng đáng kể, Nvidia sẽ có khả năng cung cấp các hệ thống AI hiệu năng cao một cách ổn định và kịp thời, củng cố vị thế của mình như nhà cung cấp hạ tầng AI hàng đầu thế giới.
