Intel có thể kết hợp Micro LED và công nghệ đóng gói chip để đáp ứng nhu cầu AI
Intel được cho là đang đàm phán với nhà sản xuất màn hình Đài Loan AU Optronics (AUO) về các công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới, trong đó đáng chú ý là việc sử dụng Micro LED, đế kính và quang học đồng đóng gói (CPO) cho các hệ thống tính toán mật độ cao. Nếu thành hiện thực, hướng đi này có thể mở rộng đáng kể vai trò của Micro LED, từ công nghệ hiển thị sang một thành phần trong hạ tầng kết nối chip AI.
