AMD đang tìm cách mở rộng quan hệ chiến lược với Samsung Electronics nhằm đảm bảo nguồn cung bộ nhớ phục vụ các hệ thống AI thế hệ mới. Đổi lại, Samsung được cho là muốn biến quan hệ cung cấp bộ nhớ hiện tại thành cơ hội nhận thêm đơn hàng gia công chip logic. Hai bên đã ký biên bản ghi nhớ về hợp tác bộ nhớ vào tháng 3/2026, đồng thời xác nhận đang thảo luận khả năng hợp tác trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, chưa có thông báo chính thức về việc AMD chuyển các đơn hàng chip tiên tiến từ TSMC sang Samsung.
Theo Tom’s Hardware và các nguồn tin tại Hàn Quốc, CEO AMD Lisa Su đã đến Seoul đầu tháng 10/2026 để làm việc với các đối tác trong chuỗi cung ứng bán dẫn, trong đó có Samsung Electronics và SK hynix. Một trong những vấn đề trọng tâm là đảm bảo nguồn cung bộ nhớ khi nhu cầu dành cho bộ tăng tốc AI và hạ tầng trung tâm dữ liệu tiếp tục tăng. Ngày 7/10, Lisa Su cho biết AMD đang tiếp tục tìm kiếm cơ hội hợp tác rộng hơn với Samsung trong lĩnh vực bộ nhớ và gia công bán dẫn. Bà cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của chuỗi cung ứng Hàn Quốc đối với kế hoạch mở rộng hoạt động trung tâm dữ liệu của AMD. Mối quan hệ giữa hai công ty đã được mở rộng đáng kể từ tháng 3/2026. Trong biên bản ghi nhớ được công bố khi đó, Samsung và AMD thống nhất hợp tác về nguồn cung HBM4 cho bộ tăng tốc AI AMD Instinct MI455X, đồng thời phát triển các giải pháp DDR5 thế hệ mới dành cho CPU AMD EPYC thế hệ thứ sáu, có tên mã Venice, và nền tảng rack-scale AMD Helios. HBM4 có vai trò đặc biệt quan trọng đối với các bộ tăng tốc AI bởi loại bộ nhớ này cung cấp băng thông rất cao, giúp GPU xử lý lượng dữ liệu lớn trong quá trình huấn luyện và suy luận. Khi AMD mở rộng danh mục Instinct và phát triển các hệ thống AI tích hợp nhiều bộ tăng tốc, việc đảm bảo nguồn cung bộ nhớ trở thành một phần quan trọng trong kế hoạch sản xuất. Samsung đã công bố HBM4 sử dụng DRAM thế hệ 1c cùng đế logic sản xuất trên quy trình 4nm của hãng. Theo thông tin được hai công ty công bố hồi tháng 3, bộ nhớ này có tốc độ truyền dữ liệu lên tới 13Gbps và băng thông tối đa 3,3TB/s. Đây là các thông số do nhà sản xuất công bố, không nên hiểu là mọi cấu hình HBM4 đều đạt cùng mức hiệu năng.
Đối với Samsung, hợp tác với AMD có thể mang lại cơ hội lớn hơn ngoài việc bán bộ nhớ. Samsung hoạt động trên nhiều lĩnh vực của ngành bán dẫn, bao gồm DRAM, HBM, chip logic và dịch vụ gia công chip theo hợp đồng thông qua Samsung Foundry. Theo các báo cáo được Tom’s Hardware dẫn lại, Samsung muốn tận dụng quan hệ cung cấp bộ nhớ để giành thêm đơn hàng gia công chip logic từ AMD. Đây là một cơ hội đáng chú ý đối với Samsung Foundry, vốn đang cạnh tranh với TSMC để thu hút khách hàng thiết kế chip tiên tiến. Nếu AMD đặt thêm đơn hàng tại Samsung, hãng có thể mở rộng lựa chọn trong chuỗi cung ứng và giảm mức độ phụ thuộc vào một nhà sản xuất duy nhất đối với một số sản phẩm. Tuy nhiên, sản xuất chip logic tiên tiến phức tạp hơn nhiều so với việc lựa chọn nhà cung cấp bộ nhớ. Các yếu tố như tỷ lệ chip đạt chuẩn, hiệu năng, mức tiêu thụ điện, chi phí sản xuất, năng lực đóng gói và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường đều cần được đánh giá. AMD hiện sử dụng TSMC cho nhiều bộ xử lý và GPU quan trọng. Việc chuyển một thiết kế chip tiên tiến sang nhà máy khác không đơn giản là thay đổi nơi đặt hàng, bởi thiết kế thường phải được tối ưu cho quy trình sản xuất cụ thể. Khách hàng cũng cần xác nhận chất lượng sản phẩm và khả năng sản xuất đủ sản lượng trước khi đưa một quy trình mới vào chuỗi cung ứng thương mại. Trong thông cáo tháng 3/2026, AMD và Samsung xác nhận hai bên sẽ thảo luận về các cơ hội hợp tác gia công bán dẫn cho những sản phẩm AMD trong tương lai. Cách diễn đạt này cho thấy khả năng hợp tác đã được đặt lên bàn đàm phán, nhưng chưa xác nhận Samsung đã giành được đơn hàng sản xuất chip logic tiên tiến cụ thể.
Trong chuyến thăm Hàn Quốc, Lisa Su nhấn mạnh rằng AMD muốn xây dựng quan hệ hợp tác kéo dài nhiều năm với các đối tác quan trọng, thay vì chỉ tập trung giải quyết nhu cầu cung ứng trong ngắn hạn. Bà cũng cho biết Samsung và SK hynix là những thành phần quan trọng trong hệ sinh thái giúp AMD phát triển các bộ tăng tốc Instinct và nền tảng AI Helios. Định hướng này phản ánh sự thay đổi của thị trường bán dẫn khi nhu cầu AI không còn chỉ tạo áp lực lên năng lực sản xuất GPU. Các hệ thống AI quy mô lớn còn cần HBM, DRAM cho CPU, đóng gói tiên tiến, mạng tốc độ cao, nguồn điện và hạ tầng làm mát. Chỉ một mắt xích thiếu hụt cũng có thể ảnh hưởng đến khả năng giao hàng của cả hệ thống. Với AMD, hợp tác sâu hơn với Samsung có thể mở rộng lựa chọn về bộ nhớ và tạo thêm phương án gia công chip trong tương lai. Với Samsung, các đơn hàng từ AMD có thể giúp tăng cơ hội kinh doanh ở cả bộ nhớ lẫn dịch vụ sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, lợi ích tiềm năng này vẫn phụ thuộc vào kết quả đàm phán và khả năng đáp ứng yêu cầu kỹ thuật của từng sản phẩm. Ở thời điểm hiện tại, những thông tin đã được xác nhận gồm thỏa thuận hợp tác về HBM4 và DDR5, cùng việc hai bên thảo luận cơ hội hợp tác foundry. Chưa có công bố chính thức xác nhận AMD sẽ chuyển các chip CPU hoặc GPU tiên tiến đang sản xuất tại TSMC sang Samsung, cũng chưa có thông tin cụ thể về sản phẩm, sản lượng hay thời điểm bắt đầu gia công nếu một thỏa thuận mới được ký kết. Vì vậy, diễn biến đáng theo dõi không chỉ là liệu Samsung có nhận thêm đơn hàng sản xuất chip từ AMD hay không, mà còn là mức độ hợp tác thực tế giữa hai bên trong toàn bộ chuỗi cung ứng AI. Nếu quan hệ này tiếp tục mở rộng, Samsung có thể đóng vai trò lớn hơn trong kế hoạch phần cứng thế hệ mới của AMD, từ bộ nhớ băng thông cao đến các cơ hội gia công bán dẫn.
Astera Labs công bố Orion, kiến trúc tham chiếu dạng rack dành cho hạ tầng AI inference, cho phép doanh nghiệp chủ động lựa chọn CPU và GPU từ nhiều nhà cung cấp. Với kết nối PCIe 6.0, thiết kế mô-đun và khả năng mở rộng từ 8 đến 160 bộ tăng tốc trong mỗi pod, Orion hướng đến mục tiêu giảm chi phí triển khai và tối ưu hiệu quả xử lý AI trên mỗi USD đầu tư.
NVIDIA được cho là đang lên kế hoạch phát hành GeForce RTX 5080 với 24GB bộ nhớ GDDR7 trong quý I/2027, thay thế phiên bản 16GB hiện tại. Nếu thông tin từ các nguồn rò rỉ chính xác, đây có thể trở thành mẫu card GeForce cao cấp nhất còn được cung cấp trong bối cảnh nguồn GPU RTX 5090 được cho là đang có sự điều chỉnh. Tuy nhiên, kế hoạch ra mắt và thông số của sản phẩm mới vẫn chưa được NVIDIA xác nhận.
Frore Systems vừa công bố LiquidJet Diamond, giải pháp tản nhiệt chất lỏng trực tiếp sử dụng các tấm kim cương tích hợp để xử lý những điểm nóng có mật độ nhiệt cực cao trên GPU AI thế hệ mới. Theo công bố của hãng, hệ thống có thể hỗ trợ mật độ nhiệt cục bộ lên đến 770 W/cm², giảm nhiệt độ GPU tối đa 22°C và cải thiện hiệu suất tạo token trên mỗi watt điện từ 30% đến 35% so với một số giải pháp coldplate truyền thống. Công nghệ này hướng đến các bộ tăng tốc AI công suất rất lớn, bao gồm NVIDIA Rubin và dòng AMD Instinct MI400, MI500. Frore dự kiến trình diễn giải pháp làm mát cho bộ tăng tốc NVIDIA Rubin công suất 2.300W tại sự kiện OCP Global Summit diễn ra từ ngày 12 đến 16/10/2026. Các con số hiệu năng hiện được công bố bởi nhà sản xuất, vì vậy cần được xem là kết quả theo điều kiện thử nghiệm và mô hình của hãng, chưa phải kết quả kiểm chứng độc lập trên mọi hệ thống thực tế.
Intel chính thức công bố thêm thông số cho GPU trung tâm dữ liệu D-Series, trước đây có tên mã Crescent Island, tại OCP Global Summit 2026. Được phát triển chuyên biệt cho AI inference, bộ tăng tốc này có thể hỗ trợ tới 480GB bộ nhớ LPDDR5X, băng thông 1,5TB/s và hiệu năng tính toán FP8 tối đa 1,3 petaflops trong mức công suất 350W. Với dung lượng bộ nhớ lớn và thiết kế PCIe làm mát bằng khí, Intel hướng sản phẩm đến các mô hình ngôn ngữ lớn, ngữ cảnh dài và hệ thống AI agent cần xử lý nhiều yêu cầu đồng thời.
d-Matrix công bố Squadron, nền tảng cụm máy tính AI có thể mở rộng tới 1.024 bộ tăng tốc Corsair XPU, hướng đến các trung tâm dữ liệu cần xử lý suy luận với độ trễ thấp và hiệu quả năng lượng cao. Được phát triển cùng Arista, Broadcom và Supermicro, hệ thống hỗ trợ triển khai nhiều rack làm mát bằng khí, đồng thời có thể kết hợp với GPU NVIDIA để phân chia các công đoạn xử lý AI theo kiến trúc phần cứng phù hợp.
GlobalFoundries (GF) công bố FDX Fusion, nền tảng sản xuất bán dẫn FD-SOI thế hệ mới hướng đến hiệu năng xử lý số thuộc lớp 7nm, đồng thời tích hợp các chức năng analog, RF và bộ nhớ nhúng trên cùng nền tảng. Công nghệ này được phát triển cho AI biên, robot, ô tô và tự động hóa công nghiệp, với kế hoạch sản xuất tại Dresden, Đức vào năm 2028. Đây là bước tiến mới của GF trong phân khúc chip tiên tiến, nhưng không đồng nghĩa hãng đang khôi phục quy trình 7nm FinFET từng hủy bỏ năm 2018.
ASUS giới thiệu XA P2N-E2 tại OCP Global Summit 2026, mẫu máy chủ 2U sử dụng hai bộ xử lý NVIDIA Vera, hướng đến AI agent, reinforcement learning và xử lý dữ liệu. Thay vì chỉ tập trung vào sức mạnh GPU, hệ thống được thiết kế để tăng tốc những công việc như thực thi mã, gọi công cụ, điều phối tác vụ và vận hành nhiều môi trường AI đồng thời.
AMD giới thiệu Helion, nền tảng hạ tầng AI dạng rack được thiết kế cho kỷ nguyên AI Agent, kết hợp bộ xử lý EPYC thế hệ mới, tùy chọn GPU Instinct MI350P và kiến trúc phần cứng mở. Hệ thống hướng đến các trung tâm dữ liệu và doanh nghiệp cần triển khai hàng nghìn AI Agent đồng thời, từ thực thi tác vụ, viết mã đến vận hành quy trình tự động hóa phức tạp.
