GlobalFoundries (GF) công bố FDX Fusion, nền tảng sản xuất bán dẫn FD-SOI thế hệ mới hướng đến hiệu năng xử lý số thuộc lớp 7nm, đồng thời tích hợp các chức năng analog, RF và bộ nhớ nhúng trên cùng nền tảng. Công nghệ này được phát triển cho AI biên, robot, ô tô và tự động hóa công nghiệp, với kế hoạch sản xuất tại Dresden, Đức vào năm 2028. Đây là bước tiến mới của GF trong phân khúc chip tiên tiến, nhưng không đồng nghĩa hãng đang khôi phục quy trình 7nm FinFET từng hủy bỏ năm 2018.
Ngày 9/10/2026, GlobalFoundries công bố lộ trình FDX Fusion tại Dresden, Đức. Đây là thế hệ tiếp theo của nền tảng FD-SOI mà hãng phát triển, hướng đến các thiết bị cần kết hợp khả năng tính toán, cảm biến, điều khiển thời gian thực và kết nối không dây trong cùng hệ thống. Theo GlobalFoundries, thế hệ FDX Fusion đầu tiên được kỳ vọng đạt hiệu năng xử lý số thuộc lớp 7nm và cải thiện mật độ tích hợp hơn hai lần so với thế hệ FDX đầu tiên. Nền tảng này kết hợp các cải tiến về đế silicon, cấu trúc transistor và hệ thống liên kết giữa các thành phần trên chip. Cần lưu ý rằng cụm từ “hiệu năng lớp 7nm” không có nghĩa FDX Fusion sử dụng quy trình sản xuất 7nm giống các công nghệ FinFET cùng tên. Đây là cách GF mô tả mục tiêu hiệu năng số của nền tảng FD-SOI mới. Không nên suy ra rằng công nghệ này có mật độ transistor, kích thước vật lý hay hiệu năng tương đương mọi quy trình 7nm của các nhà sản xuất khác. Sự khác biệt này có ý nghĩa quan trọng khi nhìn lại lịch sử của GlobalFoundries. Năm 2018, hãng dừng phát triển quy trình 7nm FinFET để tập trung vào những công nghệ sản xuất chuyên biệt. FDX Fusion đánh dấu hướng tiếp cận mới đối với hiệu năng ở cấp độ nanomet một chữ số, nhưng dựa trên nền tảng FD-SOI thay vì quay lại lộ trình FinFET đã bị hủy bỏ.
Điểm khác biệt của FDX Fusion là tập trung vào việc tích hợp nhiều chức năng cần thiết cho các hệ thống tương tác với thế giới thực. Ngoài logic số, GlobalFoundries dự kiến kết hợp các mạch analog, mixed-signal, bộ nhớ không mất dữ liệu khi mất điện, khả năng tính toán trong bộ nhớ và các thành phần logic mật độ cao. Nền tảng cũng hướng đến hiệu quả năng lượng thông qua đặc tính hoạt động dòng rò thấp. GF đặt mục tiêu đạt hiệu năng RF với các chỉ số (f_T/f_{max}) lên đến 0,5 THz. Đây là những thông số đặc trưng cho khả năng hoạt động ở tần số cao của transistor, không phải tốc độ truyền dữ liệu thực tế của một sản phẩm hoàn chỉnh. Cách tiếp cận này phù hợp với nhóm ứng dụng mà GF gọi là Physical AI — trí tuệ nhân tạo được triển khai trong các thiết bị có khả năng cảm nhận môi trường, xử lý thông tin, đưa ra quyết định và thực hiện hành động. Những hệ thống như robot công nghiệp, thiết bị tự hành, cảm biến thông minh và bộ điều khiển ô tô thường cần nhiều hơn năng lực tính toán AI đơn thuần. Ví dụ, một thiết bị robot có thể phải thu nhận tín hiệu từ cảm biến, xử lý dữ liệu, đưa ra quyết định và điều khiển cơ cấu chuyển động trong thời gian thực. Việc tích hợp logic số, mạch analog, RF và bộ nhớ trên cùng nền tảng có thể giúp giảm số lượng chip riêng biệt, hạn chế độ phức tạp của hệ thống và tối ưu mức tiêu thụ điện. Tuy nhiên, lợi ích cụ thể sẽ phụ thuộc vào thiết kế chip và ứng dụng thực tế. GlobalFoundries cho biết FDX Fusion đang được đánh giá cùng nhiều khách hàng. Các lĩnh vực ứng dụng dự kiến bao gồm AI biên, robot, tự động hóa công nghiệp, hệ thống tự hành, hợp nhất dữ liệu cảm biến và thiết bị kết nối thông minh. Infineon cũng cho biết hãng đang phối hợp với GF để nghiên cứu công nghệ FDX Fusion lớp 7nm cho các sản phẩm radar và truyền thông không dây thế hệ tiếp theo.
Theo kế hoạch hiện tại, GlobalFoundries hướng đến ba cột mốc chính. Chip trình diễn dự kiến được cung cấp để khách hàng đánh giá vào đầu năm 2027, trong khi phiên bản đầu tiên của bộ công cụ thiết kế quy trình (PDK) được lên kế hoạch phát hành vào giữa năm 2027. Sản xuất FDX Fusion tại cơ sở Dresden dự kiến bắt đầu trong năm 2028. PDK là bộ công cụ quan trọng để các đơn vị thiết kế chip xây dựng, mô phỏng và kiểm tra thiết kế theo những quy tắc của quy trình sản xuất. Việc cung cấp PDK giúp khách hàng bắt đầu phát triển và đánh giá thiết kế trước khi công nghệ bước vào giai đoạn sản xuất thương mại. Dù vậy, các mốc thời gian hiện tại vẫn là kế hoạch của hãng, chưa phải bằng chứng cho thấy chip FDX Fusion đã đạt sản lượng thương mại. Một điều kiện quan trọng là GlobalFoundries Dresden dự kiến triển khai quá trình phát triển công nghệ thông qua chương trình IPCEI Advanced Semiconductor Technologies của châu Âu, tùy thuộc vào sự phê duyệt của Chính phủ Đức đối với việc bắt đầu dự án. Vì thế, tiến độ phát triển cần được xem xét cùng điều kiện phê duyệt và kết quả đánh giá công nghệ trong những năm tới. Thông báo về FDX Fusion cũng diễn ra trong thời điểm GlobalFoundries mở rộng năng lực sản xuất tại Dresden. Dự án SPRINT có tổng vốn đầu tư công bố khoảng 1,1 tỷ euro, hướng đến nâng công suất của cơ sở lên hơn một triệu wafer 300mm mỗi năm vào cuối năm 2028, tùy thuộc vào cơ cấu sản phẩm. Việc mở rộng này nhằm tăng năng lực sản xuất bán dẫn tại châu Âu, đặc biệt cho các khách hàng cần chuỗi cung ứng khu vực. FDX Fusion cho thấy GlobalFoundries đang theo đuổi một hướng đi khác với cuộc đua thu nhỏ transistor dành cho CPU và GPU hiệu năng cao. Thay vì chỉ cạnh tranh bằng mật độ logic, hãng tập trung vào việc kết hợp xử lý số, kết nối, cảm biến và điều khiển với hiệu quả năng lượng. Nếu đạt được các mục tiêu đã công bố, nền tảng này có thể mở rộng lựa chọn công nghệ cho những nhà sản xuất chip AI biên, ô tô và thiết bị công nghiệp. Tuy nhiên, hiệu năng, chi phí và mức độ sẵn sàng của quy trình vẫn cần được kiểm chứng qua các cột mốc phát triển tiếp theo.
Astera Labs công bố Orion, kiến trúc tham chiếu dạng rack dành cho hạ tầng AI inference, cho phép doanh nghiệp chủ động lựa chọn CPU và GPU từ nhiều nhà cung cấp. Với kết nối PCIe 6.0, thiết kế mô-đun và khả năng mở rộng từ 8 đến 160 bộ tăng tốc trong mỗi pod, Orion hướng đến mục tiêu giảm chi phí triển khai và tối ưu hiệu quả xử lý AI trên mỗi USD đầu tư.
NVIDIA được cho là đang lên kế hoạch phát hành GeForce RTX 5080 với 24GB bộ nhớ GDDR7 trong quý I/2027, thay thế phiên bản 16GB hiện tại. Nếu thông tin từ các nguồn rò rỉ chính xác, đây có thể trở thành mẫu card GeForce cao cấp nhất còn được cung cấp trong bối cảnh nguồn GPU RTX 5090 được cho là đang có sự điều chỉnh. Tuy nhiên, kế hoạch ra mắt và thông số của sản phẩm mới vẫn chưa được NVIDIA xác nhận.
Frore Systems vừa công bố LiquidJet Diamond, giải pháp tản nhiệt chất lỏng trực tiếp sử dụng các tấm kim cương tích hợp để xử lý những điểm nóng có mật độ nhiệt cực cao trên GPU AI thế hệ mới. Theo công bố của hãng, hệ thống có thể hỗ trợ mật độ nhiệt cục bộ lên đến 770 W/cm², giảm nhiệt độ GPU tối đa 22°C và cải thiện hiệu suất tạo token trên mỗi watt điện từ 30% đến 35% so với một số giải pháp coldplate truyền thống. Công nghệ này hướng đến các bộ tăng tốc AI công suất rất lớn, bao gồm NVIDIA Rubin và dòng AMD Instinct MI400, MI500. Frore dự kiến trình diễn giải pháp làm mát cho bộ tăng tốc NVIDIA Rubin công suất 2.300W tại sự kiện OCP Global Summit diễn ra từ ngày 12 đến 16/10/2026. Các con số hiệu năng hiện được công bố bởi nhà sản xuất, vì vậy cần được xem là kết quả theo điều kiện thử nghiệm và mô hình của hãng, chưa phải kết quả kiểm chứng độc lập trên mọi hệ thống thực tế.
AMD đang tìm cách mở rộng quan hệ chiến lược với Samsung Electronics nhằm đảm bảo nguồn cung bộ nhớ phục vụ các hệ thống AI thế hệ mới. Đổi lại, Samsung được cho là muốn biến quan hệ cung cấp bộ nhớ hiện tại thành cơ hội nhận thêm đơn hàng gia công chip logic. Hai bên đã ký biên bản ghi nhớ về hợp tác bộ nhớ vào tháng 3/2026, đồng thời xác nhận đang thảo luận khả năng hợp tác trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, chưa có thông báo chính thức về việc AMD chuyển các đơn hàng chip tiên tiến từ TSMC sang Samsung.
Intel chính thức công bố thêm thông số cho GPU trung tâm dữ liệu D-Series, trước đây có tên mã Crescent Island, tại OCP Global Summit 2026. Được phát triển chuyên biệt cho AI inference, bộ tăng tốc này có thể hỗ trợ tới 480GB bộ nhớ LPDDR5X, băng thông 1,5TB/s và hiệu năng tính toán FP8 tối đa 1,3 petaflops trong mức công suất 350W. Với dung lượng bộ nhớ lớn và thiết kế PCIe làm mát bằng khí, Intel hướng sản phẩm đến các mô hình ngôn ngữ lớn, ngữ cảnh dài và hệ thống AI agent cần xử lý nhiều yêu cầu đồng thời.
d-Matrix công bố Squadron, nền tảng cụm máy tính AI có thể mở rộng tới 1.024 bộ tăng tốc Corsair XPU, hướng đến các trung tâm dữ liệu cần xử lý suy luận với độ trễ thấp và hiệu quả năng lượng cao. Được phát triển cùng Arista, Broadcom và Supermicro, hệ thống hỗ trợ triển khai nhiều rack làm mát bằng khí, đồng thời có thể kết hợp với GPU NVIDIA để phân chia các công đoạn xử lý AI theo kiến trúc phần cứng phù hợp.
ASUS giới thiệu XA P2N-E2 tại OCP Global Summit 2026, mẫu máy chủ 2U sử dụng hai bộ xử lý NVIDIA Vera, hướng đến AI agent, reinforcement learning và xử lý dữ liệu. Thay vì chỉ tập trung vào sức mạnh GPU, hệ thống được thiết kế để tăng tốc những công việc như thực thi mã, gọi công cụ, điều phối tác vụ và vận hành nhiều môi trường AI đồng thời.
AMD giới thiệu Helion, nền tảng hạ tầng AI dạng rack được thiết kế cho kỷ nguyên AI Agent, kết hợp bộ xử lý EPYC thế hệ mới, tùy chọn GPU Instinct MI350P và kiến trúc phần cứng mở. Hệ thống hướng đến các trung tâm dữ liệu và doanh nghiệp cần triển khai hàng nghìn AI Agent đồng thời, từ thực thi tác vụ, viết mã đến vận hành quy trình tự động hóa phức tạp.
