Frore Systems vừa công bố LiquidJet Diamond, giải pháp tản nhiệt chất lỏng trực tiếp sử dụng các tấm kim cương tích hợp để xử lý những điểm nóng có mật độ nhiệt cực cao trên GPU AI thế hệ mới. Theo công bố của hãng, hệ thống có thể hỗ trợ mật độ nhiệt cục bộ lên đến 770 W/cm², giảm nhiệt độ GPU tối đa 22°C và cải thiện hiệu suất tạo token trên mỗi watt điện từ 30% đến 35% so với một số giải pháp coldplate truyền thống. Công nghệ này hướng đến các bộ tăng tốc AI công suất rất lớn, bao gồm NVIDIA Rubin và dòng AMD Instinct MI400, MI500. Frore dự kiến trình diễn giải pháp làm mát cho bộ tăng tốc NVIDIA Rubin công suất 2.300W tại sự kiện OCP Global Summit diễn ra từ ngày 12 đến 16/10/2026. Các con số hiệu năng hiện được công bố bởi nhà sản xuất, vì vậy cần được xem là kết quả theo điều kiện thử nghiệm và mô hình của hãng, chưa phải kết quả kiểm chứng độc lập trên mọi hệ thống thực tế.
Thay vì chỉ dựa vào các kênh dẫn chất lỏng thông thường, LiquidJet Diamond kết hợp kiến trúc vi kênh ba chiều nhiều tầng với một lớp tản nhiệt tích hợp các phiến kim cương ở đáy coldplate. Những phiến này được bố trí tương ứng với các điểm nóng trên GPU, giúp phân tán nhiệt trước khi truyền sang cấu trúc làm mát bằng chất lỏng. Kim cương có độ dẫn nhiệt rất cao, vượt đáng kể so với đồng theo dữ liệu mà Frore đưa ra. Khi được đặt trực tiếp phía trên các khu vực tập trung nhiệt, vật liệu này có thể giúp giảm hiện tượng nhiệt bị dồn cục bộ — vấn đề ngày càng quan trọng khi GPU AI tăng công suất và mật độ transistor. Kiến trúc vi kênh của LiquidJet Diamond cũng được thiết kế để ưu tiên làm mát các điểm nóng trước, sau đó mới xử lý những khu vực còn lại trên đế GPU, bộ nhớ HBM và các chiplet liên quan. Thiết kế coldplate có thể được tùy chỉnh theo bản đồ phân bố nhiệt của từng bộ xử lý, thay vì sử dụng một cấu trúc kênh dẫn cố định cho mọi loại chip.
Theo Frore Systems, LiquidJet Diamond có thể xử lý điểm nóng đạt mật độ nhiệt lên tới 770 W/cm² trong điều kiện thử nghiệm được công bố. Con số này cao hơn mức khoảng 600 W/cm² mà hãng đưa ra cho thế hệ LiquidJet trước đó, cho thấy thiết kế mới tập trung mạnh vào những khu vực có lượng nhiệt tập trung đặc biệt lớn. Frore công bố các chỉ số so sánh với coldplate truyền thống như sau: - Giảm nhiệt độ GPU: khoảng 16–22°C. - Hiệu suất truyền nhiệt: cao hơn 75%. - Mật độ nhiệt điểm nóng tối đa: cao hơn 150%. - Hiệu suất token trên mỗi watt: tăng khoảng 30–35%. Các mức cải thiện trên là số liệu do Frore công bố, không nên hiểu rằng mọi GPU hoặc máy chủ đều sẽ đạt được mức giảm nhiệt và tăng hiệu suất giống nhau. Kết quả thực tế còn phụ thuộc vào thiết kế bộ tăng tốc, vật liệu tiếp xúc nhiệt, nhiệt độ chất lỏng đầu vào, lưu lượng làm mát và cấu hình toàn bộ hệ thống. Điểm đáng chú ý là giải pháp này không chỉ nhắm đến việc giữ GPU mát hơn. Trong các trung tâm dữ liệu AI, nhiệt độ và giới hạn công suất có thể ảnh hưởng đến khả năng duy trì xung nhịp cũng như lượng token tạo ra trong cùng một ngân sách điện năng. Nếu các tuyên bố của Frore được xác nhận trong triển khai thực tế, cải thiện hiệu suất trên mỗi watt có thể giúp đơn vị vận hành khai thác nhiều công việc AI hơn từ hạ tầng điện và làm mát hiện có.
Frore cho biết LiquidJet Diamond được phát triển cho các bộ tăng tốc thế hệ mới như NVIDIA Rubin, AMD Instinct MI400 và MI500, đồng thời có thể tùy chỉnh cho những bộ xử lý AI chuyên dụng do các nhà cung cấp hạ tầng lớn thiết kế. Việc hãng lên kế hoạch trình diễn giải pháp làm mát cho bộ tăng tốc Rubin công suất 2.300W cho thấy bài toán tản nhiệt đang trở thành một phần quan trọng trong thiết kế hệ thống AI. Khi công suất mỗi bộ tăng tốc tăng cao, chỉ cải thiện quạt, két tản nhiệt hay tăng lưu lượng chất lỏng chưa chắc giải quyết triệt để được các điểm nóng nằm trên bề mặt chip. Tuy nhiên, hiện chưa có đủ thông tin công khai để kết luận toàn bộ kết quả đã được xác nhận trên GPU Rubin thương mại. Frore cũng chưa công bố chi tiết đầy đủ về quy trình chế tạo và tích hợp các phiến kim cương vào coldplate. Cần chờ thêm dữ liệu thử nghiệm độc lập và các hệ thống triển khai thực tế để đánh giá chi phí, độ bền cũng như hiệu quả vận hành lâu dài. Dù vậy, LiquidJet Diamond cho thấy xu hướng làm mát trực tiếp bằng chất lỏng đang chuyển từ việc tăng khả năng tản nhiệt tổng thể sang kiểm soát chính xác bản đồ nhiệt của từng chip. Với những bộ tăng tốc AI tiêu thụ hàng nghìn watt, cách tiếp cận này có thể trở thành một hướng phát triển đáng chú ý để nâng cao mật độ tính toán mà không làm hiệu suất năng lượng suy giảm quá mạnh.
Astera Labs công bố Orion, kiến trúc tham chiếu dạng rack dành cho hạ tầng AI inference, cho phép doanh nghiệp chủ động lựa chọn CPU và GPU từ nhiều nhà cung cấp. Với kết nối PCIe 6.0, thiết kế mô-đun và khả năng mở rộng từ 8 đến 160 bộ tăng tốc trong mỗi pod, Orion hướng đến mục tiêu giảm chi phí triển khai và tối ưu hiệu quả xử lý AI trên mỗi USD đầu tư.
NVIDIA được cho là đang lên kế hoạch phát hành GeForce RTX 5080 với 24GB bộ nhớ GDDR7 trong quý I/2027, thay thế phiên bản 16GB hiện tại. Nếu thông tin từ các nguồn rò rỉ chính xác, đây có thể trở thành mẫu card GeForce cao cấp nhất còn được cung cấp trong bối cảnh nguồn GPU RTX 5090 được cho là đang có sự điều chỉnh. Tuy nhiên, kế hoạch ra mắt và thông số của sản phẩm mới vẫn chưa được NVIDIA xác nhận.
AMD đang tìm cách mở rộng quan hệ chiến lược với Samsung Electronics nhằm đảm bảo nguồn cung bộ nhớ phục vụ các hệ thống AI thế hệ mới. Đổi lại, Samsung được cho là muốn biến quan hệ cung cấp bộ nhớ hiện tại thành cơ hội nhận thêm đơn hàng gia công chip logic. Hai bên đã ký biên bản ghi nhớ về hợp tác bộ nhớ vào tháng 3/2026, đồng thời xác nhận đang thảo luận khả năng hợp tác trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, chưa có thông báo chính thức về việc AMD chuyển các đơn hàng chip tiên tiến từ TSMC sang Samsung.
Intel chính thức công bố thêm thông số cho GPU trung tâm dữ liệu D-Series, trước đây có tên mã Crescent Island, tại OCP Global Summit 2026. Được phát triển chuyên biệt cho AI inference, bộ tăng tốc này có thể hỗ trợ tới 480GB bộ nhớ LPDDR5X, băng thông 1,5TB/s và hiệu năng tính toán FP8 tối đa 1,3 petaflops trong mức công suất 350W. Với dung lượng bộ nhớ lớn và thiết kế PCIe làm mát bằng khí, Intel hướng sản phẩm đến các mô hình ngôn ngữ lớn, ngữ cảnh dài và hệ thống AI agent cần xử lý nhiều yêu cầu đồng thời.
d-Matrix công bố Squadron, nền tảng cụm máy tính AI có thể mở rộng tới 1.024 bộ tăng tốc Corsair XPU, hướng đến các trung tâm dữ liệu cần xử lý suy luận với độ trễ thấp và hiệu quả năng lượng cao. Được phát triển cùng Arista, Broadcom và Supermicro, hệ thống hỗ trợ triển khai nhiều rack làm mát bằng khí, đồng thời có thể kết hợp với GPU NVIDIA để phân chia các công đoạn xử lý AI theo kiến trúc phần cứng phù hợp.
GlobalFoundries (GF) công bố FDX Fusion, nền tảng sản xuất bán dẫn FD-SOI thế hệ mới hướng đến hiệu năng xử lý số thuộc lớp 7nm, đồng thời tích hợp các chức năng analog, RF và bộ nhớ nhúng trên cùng nền tảng. Công nghệ này được phát triển cho AI biên, robot, ô tô và tự động hóa công nghiệp, với kế hoạch sản xuất tại Dresden, Đức vào năm 2028. Đây là bước tiến mới của GF trong phân khúc chip tiên tiến, nhưng không đồng nghĩa hãng đang khôi phục quy trình 7nm FinFET từng hủy bỏ năm 2018.
ASUS giới thiệu XA P2N-E2 tại OCP Global Summit 2026, mẫu máy chủ 2U sử dụng hai bộ xử lý NVIDIA Vera, hướng đến AI agent, reinforcement learning và xử lý dữ liệu. Thay vì chỉ tập trung vào sức mạnh GPU, hệ thống được thiết kế để tăng tốc những công việc như thực thi mã, gọi công cụ, điều phối tác vụ và vận hành nhiều môi trường AI đồng thời.
AMD giới thiệu Helion, nền tảng hạ tầng AI dạng rack được thiết kế cho kỷ nguyên AI Agent, kết hợp bộ xử lý EPYC thế hệ mới, tùy chọn GPU Instinct MI350P và kiến trúc phần cứng mở. Hệ thống hướng đến các trung tâm dữ liệu và doanh nghiệp cần triển khai hàng nghìn AI Agent đồng thời, từ thực thi tác vụ, viết mã đến vận hành quy trình tự động hóa phức tạp.
