ASUS giới thiệu XA P2N-E2 tại OCP Global Summit 2026, mẫu máy chủ 2U sử dụng hai bộ xử lý NVIDIA Vera, hướng đến AI agent, reinforcement learning và xử lý dữ liệu. Thay vì chỉ tập trung vào sức mạnh GPU, hệ thống được thiết kế để tăng tốc những công việc như thực thi mã, gọi công cụ, điều phối tác vụ và vận hành nhiều môi trường AI đồng thời.
Ngày 12/10/2026, ASUS công bố máy chủ XA P2N-E2 tại OCP Global Summit 2026. Sản phẩm sử dụng kiến trúc NVIDIA MGX với thiết kế rack server 2U, trang bị hai CPU NVIDIA Vera và hỗ trợ tối đa hai card đồ họa NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition dạng dual-slot. Điểm khác biệt của XA P2N-E2 nằm ở nhóm công việc mà hệ thống nhắm tới. Trong các ứng dụng AI agent, GPU đảm nhiệm phần lớn công việc suy luận của mô hình, nhưng toàn bộ quy trình không chỉ có sinh token. Một tác nhân AI còn có thể phải thực thi mã Python, truy cập dữ liệu, gọi API hoặc công cụ bên ngoài, kiểm tra kết quả và quyết định bước xử lý tiếp theo. Những tác vụ này có thể tạo ra lượng công việc đáng kể cho CPU, đặc biệt khi hệ thống vận hành nhiều agent hoặc nhiều môi trường thực thi song song. CPU phải xử lý logic điều phối, quản lý tiến trình và chuẩn bị dữ liệu để các bộ tăng tốc tiếp tục hoạt động hiệu quả. NVIDIA Vera được phát triển cho nhóm công việc phía CPU trong các hệ thống AI hiện đại. Theo thông số do ASUS công bố, mỗi bộ xử lý Vera trên XA P2N-E2 có 88 nhân và 176 luồng. Hai CPU tạo thành nền tảng tính toán chủ lực của máy chủ, trong khi GPU tùy chọn bổ sung năng lực xử lý song song cho những tác vụ phù hợp. Cách thiết kế này giúp XA P2N-E2 hướng đến lớp thực thi của hạ tầng AI: nơi các mô hình không chỉ trả lời câu hỏi mà còn thực hiện hành động, chạy công cụ và xử lý những bước trung gian để hoàn thành công việc. Đây cũng là lý do ASUS nhấn mạnh các ứng dụng như AI agent, reinforcement learning và xử lý dữ liệu thay vì chỉ định vị sản phẩm như một máy chủ huấn luyện GPU thông thường.
Theo trang sản phẩm chính thức, XA P2N-E2 sử dụng 16 mô-đun bộ nhớ SOCAMM2 dựa trên LPDDR5X với tốc độ công bố 9.600 MT/s, hỗ trợ tổng dung lượng lên đến 1,5TB. ASUS cho biết kiến trúc bộ nhớ này hướng đến hiệu quả năng lượng cao, với mức hiệu quả có thể đạt gấp đôi RDIMM truyền thống theo thông tin của hãng. Dung lượng bộ nhớ lớn đặc biệt hữu ích đối với các hệ thống phải duy trì nhiều tiến trình, xử lý dữ liệu quy mô lớn hoặc vận hành đồng thời nhiều môi trường làm việc. Trong các quy trình AI agent, bộ nhớ hệ thống có thể được sử dụng cho dữ liệu đầu vào, trạng thái thực thi, tiến trình xử lý và các dịch vụ nền. Tuy nhiên, bộ nhớ hệ thống không thay thế trực tiếp VRAM của GPU; mỗi loại bộ nhớ đảm nhiệm vai trò khác nhau và hiệu năng phụ thuộc vào cách phần mềm phân bổ dữ liệu. Về kết nối, XA P2N-E2 hỗ trợ PCIe Gen6, cung cấp nền tảng I/O cho các thiết bị mở rộng và hạ tầng mạng. Máy chủ có hai khe PCIe Gen6 x16 dành cho card mạng và một khe riêng cho thiết bị DPU/NIC dạng dual-slot, tạo thêm khả năng mở rộng kết nối khi cụm máy chủ phát triển. ASUS cũng trang bị kết nối NVIDIA NVLink-C2C thế hệ thứ hai giữa các CPU Vera. Theo thông số của hãng, liên kết này cung cấp băng thông giao tiếp coherent giữa hai CPU lên đến 1,8TB/s. Thiết kế hướng đến việc giảm trở ngại khi các bộ xử lý phải trao đổi dữ liệu và phối hợp thực thi trong những môi trường nhiều tác vụ đồng thời. Về lưu trữ, hệ thống hỗ trợ tối đa tám ổ E1.S có thể tháo lắp nóng. Kiểu lưu trữ này phù hợp với máy chủ trung tâm dữ liệu cần bố trí mật độ ổ đĩa cao trong không gian giới hạn, đồng thời thuận tiện hơn cho việc bảo trì hoặc thay thế ổ khi hệ thống đang vận hành.
Dù được định vị là máy chủ thiên về xử lý CPU cho AI agent, XA P2N-E2 vẫn có khả năng tăng tốc bằng GPU. ASUS cho biết hệ thống hỗ trợ tối đa hai card NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition dạng dual-slot, cho phép kết hợp năng lực xử lý tuần tự và điều phối của CPU với khả năng tính toán song song của GPU. Cấu hình này có thể phù hợp với những môi trường cần CPU thực thi các tác vụ phụ trợ trong khi GPU xử lý suy luận hoặc các công việc tăng tốc tương thích. Ví dụ, CPU có thể quản lý môi trường thực thi, điều phối yêu cầu và xử lý dữ liệu, còn GPU đảm nhận suy luận mô hình hoặc các phép tính chuyên biệt. Hiệu quả thực tế vẫn phụ thuộc vào phần mềm, cách phân chia tác vụ và cấu hình GPU được lựa chọn. Một điểm đáng chú ý khác là XA P2N-E2 sử dụng chassis 2U với thiết kế làm mát bằng khí, đồng thời có các khay CPU và GPU được bố trí để hỗ trợ bảo trì độc lập. So với những hệ thống AI mật độ rất cao sử dụng làm mát bằng chất lỏng, máy chủ 2U làm mát bằng khí có thể mang lại phương án triển khai khác cho doanh nghiệp đã có hạ tầng trung tâm dữ liệu phù hợp. Tuy nhiên, khả năng vận hành ổn định vẫn phụ thuộc vào công suất cấu hình, luồng khí và điều kiện làm mát của rack. XA P2N-E2 cũng nằm trong chiến lược hạ tầng AI rộng hơn của ASUS tại OCP 2026. Bên cạnh máy chủ Vera dành cho tác vụ điều phối và thực thi, hãng giới thiệu các nền tảng rack-scale tích hợp CPU NVIDIA Vera với GPU NVIDIA Rubin, cũng như những hệ thống dựa trên nền tảng Intel và AMD. Cách tiếp cận này cho thấy hạ tầng AI đang được phát triển thành nhiều lớp chuyên biệt, từ tính toán tăng tốc, xử lý CPU, mạng tốc độ cao đến lưu trữ và quản lý dữ liệu. ASUS chưa công bố giá bán cụ thể của XA P2N-E2 trong thông cáo ra mắt. Thông tin về cấu hình thương mại và khả năng cung ứng theo từng thị trường cần được xác nhận với hãng hoặc đối tác phân phối.
Astera Labs công bố Orion, kiến trúc tham chiếu dạng rack dành cho hạ tầng AI inference, cho phép doanh nghiệp chủ động lựa chọn CPU và GPU từ nhiều nhà cung cấp. Với kết nối PCIe 6.0, thiết kế mô-đun và khả năng mở rộng từ 8 đến 160 bộ tăng tốc trong mỗi pod, Orion hướng đến mục tiêu giảm chi phí triển khai và tối ưu hiệu quả xử lý AI trên mỗi USD đầu tư.
NVIDIA được cho là đang lên kế hoạch phát hành GeForce RTX 5080 với 24GB bộ nhớ GDDR7 trong quý I/2027, thay thế phiên bản 16GB hiện tại. Nếu thông tin từ các nguồn rò rỉ chính xác, đây có thể trở thành mẫu card GeForce cao cấp nhất còn được cung cấp trong bối cảnh nguồn GPU RTX 5090 được cho là đang có sự điều chỉnh. Tuy nhiên, kế hoạch ra mắt và thông số của sản phẩm mới vẫn chưa được NVIDIA xác nhận.
Frore Systems vừa công bố LiquidJet Diamond, giải pháp tản nhiệt chất lỏng trực tiếp sử dụng các tấm kim cương tích hợp để xử lý những điểm nóng có mật độ nhiệt cực cao trên GPU AI thế hệ mới. Theo công bố của hãng, hệ thống có thể hỗ trợ mật độ nhiệt cục bộ lên đến 770 W/cm², giảm nhiệt độ GPU tối đa 22°C và cải thiện hiệu suất tạo token trên mỗi watt điện từ 30% đến 35% so với một số giải pháp coldplate truyền thống. Công nghệ này hướng đến các bộ tăng tốc AI công suất rất lớn, bao gồm NVIDIA Rubin và dòng AMD Instinct MI400, MI500. Frore dự kiến trình diễn giải pháp làm mát cho bộ tăng tốc NVIDIA Rubin công suất 2.300W tại sự kiện OCP Global Summit diễn ra từ ngày 12 đến 16/10/2026. Các con số hiệu năng hiện được công bố bởi nhà sản xuất, vì vậy cần được xem là kết quả theo điều kiện thử nghiệm và mô hình của hãng, chưa phải kết quả kiểm chứng độc lập trên mọi hệ thống thực tế.
AMD đang tìm cách mở rộng quan hệ chiến lược với Samsung Electronics nhằm đảm bảo nguồn cung bộ nhớ phục vụ các hệ thống AI thế hệ mới. Đổi lại, Samsung được cho là muốn biến quan hệ cung cấp bộ nhớ hiện tại thành cơ hội nhận thêm đơn hàng gia công chip logic. Hai bên đã ký biên bản ghi nhớ về hợp tác bộ nhớ vào tháng 3/2026, đồng thời xác nhận đang thảo luận khả năng hợp tác trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, chưa có thông báo chính thức về việc AMD chuyển các đơn hàng chip tiên tiến từ TSMC sang Samsung.
Intel chính thức công bố thêm thông số cho GPU trung tâm dữ liệu D-Series, trước đây có tên mã Crescent Island, tại OCP Global Summit 2026. Được phát triển chuyên biệt cho AI inference, bộ tăng tốc này có thể hỗ trợ tới 480GB bộ nhớ LPDDR5X, băng thông 1,5TB/s và hiệu năng tính toán FP8 tối đa 1,3 petaflops trong mức công suất 350W. Với dung lượng bộ nhớ lớn và thiết kế PCIe làm mát bằng khí, Intel hướng sản phẩm đến các mô hình ngôn ngữ lớn, ngữ cảnh dài và hệ thống AI agent cần xử lý nhiều yêu cầu đồng thời.
d-Matrix công bố Squadron, nền tảng cụm máy tính AI có thể mở rộng tới 1.024 bộ tăng tốc Corsair XPU, hướng đến các trung tâm dữ liệu cần xử lý suy luận với độ trễ thấp và hiệu quả năng lượng cao. Được phát triển cùng Arista, Broadcom và Supermicro, hệ thống hỗ trợ triển khai nhiều rack làm mát bằng khí, đồng thời có thể kết hợp với GPU NVIDIA để phân chia các công đoạn xử lý AI theo kiến trúc phần cứng phù hợp.
GlobalFoundries (GF) công bố FDX Fusion, nền tảng sản xuất bán dẫn FD-SOI thế hệ mới hướng đến hiệu năng xử lý số thuộc lớp 7nm, đồng thời tích hợp các chức năng analog, RF và bộ nhớ nhúng trên cùng nền tảng. Công nghệ này được phát triển cho AI biên, robot, ô tô và tự động hóa công nghiệp, với kế hoạch sản xuất tại Dresden, Đức vào năm 2028. Đây là bước tiến mới của GF trong phân khúc chip tiên tiến, nhưng không đồng nghĩa hãng đang khôi phục quy trình 7nm FinFET từng hủy bỏ năm 2018.
AMD giới thiệu Helion, nền tảng hạ tầng AI dạng rack được thiết kế cho kỷ nguyên AI Agent, kết hợp bộ xử lý EPYC thế hệ mới, tùy chọn GPU Instinct MI350P và kiến trúc phần cứng mở. Hệ thống hướng đến các trung tâm dữ liệu và doanh nghiệp cần triển khai hàng nghìn AI Agent đồng thời, từ thực thi tác vụ, viết mã đến vận hành quy trình tự động hóa phức tạp.
